崗位職責(zé)是什么
封裝崗位職責(zé)是指在軟件開發(fā)過程中，負(fù)責(zé)將程序的不同功能模塊進(jìn)行組織和包裝，以提高代碼的可讀性、可維護(hù)性和重用性。此崗位的工作者需要具備深厚的編程基礎(chǔ)，理解面向?qū)ο笤O(shè)計(jì)原則，并能有效地管理代碼結(jié)構(gòu)。
崗位職責(zé)要求
1. 精通至少一種主流編程語(yǔ)言，如java、c 或python，了解其封裝機(jī)制。
2. 掌握面向?qū)ο笤O(shè)計(jì)原則，如單一職責(zé)原則、開閉原則等。
3. 具備良好的代碼規(guī)范意識(shí)，能夠編寫清晰、可讀性強(qiáng)的代碼。
4. 熟悉軟件工程方法，理解模塊化和組件化開發(fā)的重要性。
5. 具備團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，能與其他開發(fā)者有效溝通代碼結(jié)構(gòu)和設(shè)計(jì)思路。
崗位職責(zé)描述
封裝崗位的工作者需要在項(xiàng)目開發(fā)初期就參與需求分析，理解各個(gè)功能模塊的需求，然后設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的類和接口。他們需要考慮如何將復(fù)雜的功能分解為簡(jiǎn)單、獨(dú)立的組件，通過封裝隱藏內(nèi)部實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，只對(duì)外暴露必要的接口。此外，他們還需關(guān)注代碼的性能優(yōu)化，確保封裝后的模塊在運(yùn)行時(shí)高效穩(wěn)定。
有哪些內(nèi)容
1. 類和對(duì)象設(shè)計(jì)：根據(jù)需求創(chuàng)建合理的類結(jié)構(gòu)，定義類的屬性和方法，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)封裝。
2. 接口設(shè)計(jì)：定義清晰、簡(jiǎn)潔的接口，以便其他模塊調(diào)用。
3. 抽象和繼承：合理使用抽象類和接口，實(shí)現(xiàn)代碼的擴(kuò)展性和靈活性。
4. 錯(cuò)誤處理：編寫異常處理代碼，確保程序在遇到錯(cuò)誤時(shí)能正常運(yùn)行或提供反饋。
5. 文檔編寫：編寫詳細(xì)的類和接口文檔，方便團(tuán)隊(duì)成員理解和使用。
6. 代碼審查：參與團(tuán)隊(duì)的代碼審查，提供改進(jìn)建議，保證代碼質(zhì)量。
7. 持續(xù)優(yōu)化：定期評(píng)估和優(yōu)化已封裝的模塊，提升代碼性能和可維護(hù)性。
8. 協(xié)作與溝通：與項(xiàng)目組成員密切合作，確保封裝的代碼符合項(xiàng)目需求和整體架構(gòu)。
封裝崗位的職責(zé)是構(gòu)建模塊化的軟件系統(tǒng)，通過有效的代碼組織和封裝，提高開發(fā)效率，降低維護(hù)成本，為項(xiàng)目的成功實(shí)施奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
封裝崗位職責(zé)范文
第1篇 封裝研發(fā)工程師崗位職責(zé)
mems器件封裝研發(fā)工程師 深圳北芯生命科技有限公司 深圳北芯生命科技有限公司,北芯生命科技,北芯生命科技有限公司,北芯 工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)醫(yī)療產(chǎn)品的微組裝方案設(shè)計(jì)和工藝開發(fā);
2、負(fù)責(zé)與外部器件供應(yīng)商,物料供應(yīng)商,設(shè)備供應(yīng)商對(duì)接,完成相關(guān)材料評(píng)估和認(rèn)證;
3、負(fù)責(zé)公司相關(guān)微組裝技術(shù)能力的建設(shè);
4、編寫相關(guān)工藝,操作文檔,培訓(xùn)新人;
任職要求:
1、碩士及以上學(xué)歷,物理,材料,電子工程或生物醫(yī)學(xué)工程相關(guān)專業(yè)。
2、應(yīng)屆畢業(yè)生或1-2年工作經(jīng)驗(yàn),從事傳感器封裝,半導(dǎo)體封裝,微組裝,sip封裝 相關(guān)行業(yè);
3、熟悉倒裝,wire bonding,共晶,壓焊,回流,粘接等互聯(lián)工藝一種或多種,實(shí)際操作過至少一種。
4、熟悉微組裝互聯(lián)工藝的相關(guān)材料和設(shè)備,能獨(dú)立調(diào)用內(nèi)外部資源解決相關(guān)問題;
5、熟悉doe實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì),能獨(dú)立設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)方案并執(zhí)行,迭代,直到解決問題;
6、對(duì)失效分析,可靠性等均有一定程度的了解;
7、愛學(xué)習(xí),動(dòng)手能力強(qiáng),有較強(qiáng)的邏輯分析能力,能承受一定的工作壓力。
8、有醫(yī)療行業(yè)微組裝,器件封裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
9、優(yōu)先考慮有mems壓強(qiáng)傳感器相關(guān)設(shè)計(jì)、封裝或測(cè)試經(jīng)驗(yàn)。
第2篇 封裝工藝工程師崗位職責(zé)
封裝工藝工程師 芯視界(北京)科技有限公司 芯視界(北京)科技有限公司,芯視界,芯視界科技有限公司,芯視界 職責(zé)描述:
1. 負(fù)責(zé)精密光電器件封裝工藝的改進(jìn)、測(cè)試、驗(yàn)證,以及技術(shù)平臺(tái)的建設(shè);
2. 負(fù)責(zé)新工藝設(shè)計(jì),新材料、新設(shè)備的開發(fā) ;
3. 負(fù)責(zé)工藝技術(shù)相關(guān)的流程和工具開發(fā),過程失效模式及后果分析、doe、工藝驗(yàn)證報(bào)告、作業(yè)指導(dǎo),良率提高等,建立健全工藝技術(shù)工藝質(zhì)量管控體系。
任職要求:
1. 大學(xué)本科及本科以上學(xué)歷,微電子、光電子、半導(dǎo)體、物理、光學(xué)等專業(yè);
2. 2年以上精密光學(xué)或光電行業(yè)主管或5年以上封裝工藝工程師經(jīng)驗(yàn);
3. 精通封裝或測(cè)試工藝(貼片、邦線、點(diǎn)膠、測(cè)試等),掌握相關(guān)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范,工藝原理,熟悉精密光電器件制造流程及加工設(shè)備,對(duì)光電探測(cè)器、led、攝像頭模組、半導(dǎo)體激光器等光電器件特性有深入了解;
4. 具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,出色的解決問題的能力。
第3篇 led封裝工程師崗位職責(zé)
led燈絲封裝工程師 晶泰星光電科技 山東晶泰星光電科技有限公司,晶泰星光電科技,晶泰星 職責(zé)描述:1.負(fù)責(zé)燈絲封裝產(chǎn)品工程的研發(fā)設(shè)計(jì);
2.負(fù)責(zé)生產(chǎn)流程的規(guī)范與操作指導(dǎo)監(jiān)督;
3.負(fù)責(zé)生產(chǎn)品質(zhì)的管控;
4.負(fù)責(zé)物料的確認(rèn)與首件的確認(rèn);
5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的培訓(xùn)。
任職要求:1、從事led大功率研發(fā)工程3年以上的工作經(jīng)驗(yàn);
2.有l(wèi)ed燈絲封裝研發(fā)2年及以上的經(jīng)驗(yàn);
3.懂設(shè)計(jì),熟流程,有快速掌握新產(chǎn)品的研發(fā)能力。
第4篇 封裝設(shè)計(jì)師崗位職責(zé)
封裝設(shè)計(jì)工程師 浙江大立科技股份有限公司 浙江大立科技股份有限公司,大立科技,大立 任職要求:
1、材料科學(xué)、物理、微電子等相關(guān)專業(yè),大學(xué)本科及以上學(xué)歷;
2、了解mems器件或光電傳感器件封裝的主要方法和結(jié)構(gòu)工藝,了解主要封裝過程、工藝步驟、封裝設(shè)備、真空系統(tǒng)等;
3、實(shí)際動(dòng)手能力強(qiáng),能夠熟練使用封裝設(shè)備,有真空封裝開發(fā)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4、能熟練使用各類結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)cad軟件,同時(shí)能熟悉有限元分析者優(yōu)先;
5、有良好的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析、歸納整理的能力。
第5篇 封裝經(jīng)理崗位職責(zé)
封裝經(jīng)理 1、負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)大功率射頻器件的塑封、陶封開發(fā)及設(shè)計(jì);
2、完成領(lǐng)導(dǎo)分配的封裝開發(fā)任務(wù);
3、針對(duì)封裝出現(xiàn)的技術(shù)問題可獨(dú)立進(jìn)行分析及定位等工作。
4、獨(dú)立進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)、問題分析及定位等工作。
1、職業(yè)素質(zhì):工作作風(fēng)嚴(yán)謹(jǐn),具有強(qiáng)烈的進(jìn)取心、事業(yè)心和敬業(yè)精神,具有良好的職業(yè)道德、誠(chéng)信度和責(zé)任心。
2、工作經(jīng)驗(yàn):2年以上管理經(jīng)驗(yàn);熟悉芯片封裝流程,并對(duì)qfn、lga、bga等常用形式封裝由較深入了解,擁有射頻大功率gan封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),若具有無線通信射頻芯片封裝量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者可優(yōu)先考慮;
3、專業(yè)素質(zhì):本科及以上學(xué)歷,電磁場(chǎng)與微波技術(shù)、微電子、物理電子、通信相關(guān)專業(yè),三年及以上封裝開發(fā)經(jīng)驗(yàn),若具有封裝電、熱、應(yīng)力聯(lián)合仿真者可優(yōu)先考慮;
4、工作能力:具有良好的溝通協(xié)調(diào)能力,團(tuán)隊(duì)合作精神,敬業(yè)精神。
1、負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)大功率射頻器件的塑封、陶封開發(fā)及設(shè)計(jì);
2、完成領(lǐng)導(dǎo)分配的封裝開發(fā)任務(wù);
3、針對(duì)封裝出現(xiàn)的技術(shù)問題可獨(dú)立進(jìn)行分析及定位等工作。
4、獨(dú)立進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)、問題分析及定位等工作。
1、職業(yè)素質(zhì):工作作風(fēng)嚴(yán)謹(jǐn),具有強(qiáng)烈的進(jìn)取心、事業(yè)心和敬業(yè)精神,具有良好的職業(yè)道德、誠(chéng)信度和責(zé)任心。
2、工作經(jīng)驗(yàn):2年以上管理經(jīng)驗(yàn);熟悉芯片封裝流程,并對(duì)qfn、lga、bga等常用形式封裝由較深入了解,擁有射頻大功率gan封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),若具有無線通信射頻芯片封裝量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者可優(yōu)先考慮;
3、專業(yè)素質(zhì):本科及以上學(xué)歷,電磁場(chǎng)與微波技術(shù)、微電子、物理電子、通信相關(guān)專業(yè),三年及以上封裝開發(fā)經(jīng)驗(yàn),若具有封裝電、熱、應(yīng)力聯(lián)合仿真者可優(yōu)先考慮;
4、工作能力:具有良好的溝通協(xié)調(diào)能力,團(tuán)隊(duì)合作精神,敬業(yè)精神。
第6篇 封裝設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
封裝設(shè)計(jì)工程師 上海寒武紀(jì)信息科技有限公司 上海寒武紀(jì)信息科技有限公司,寒武紀(jì)科技 職責(zé)描述:
1. 負(fù)責(zé)封裝方案選型評(píng)估
2. 獨(dú)立完成封裝基板設(shè)計(jì)
3.與后端及系統(tǒng)團(tuán)隊(duì)協(xié)作完成bump map/ball map優(yōu)化及制定
4.與供應(yīng)商完成可制造性review,提升產(chǎn)品可靠性
5. 參與封裝設(shè)計(jì)flow制定及完善
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,電子,自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)
2.熟練使用allegro等封裝設(shè)計(jì)軟件,有fcbga/fccsp封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
3. 有ddr/serdes等高速信號(hào)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
4.了解封裝工藝及基板生產(chǎn)流程
5.了解si/pi仿真相關(guān)內(nèi)容(plus)
6.有封裝可靠性經(jīng)驗(yàn)(plus)
第7篇 封裝測(cè)試崗位職責(zé)
封裝測(cè)試工程師 職責(zé)描述:
1、根據(jù)業(yè)務(wù)發(fā)展要求,組織制定工藝技術(shù)工作近期和長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展規(guī)劃;
2、組織芯片/emmc/ufs 產(chǎn)品的基版設(shè)計(jì)及驗(yàn)證, 以及產(chǎn)品封裝后的量產(chǎn)測(cè)試;
3、進(jìn)行芯片/emmc/ufs 產(chǎn)品測(cè)試平臺(tái)及客戶定制化測(cè)試的開發(fā);
4、負(fù)責(zé)封裝、測(cè)試品質(zhì)管控及良率提升,壞品及客戶不良品原因分析及fa 報(bào)告提供。
任職要求:
1、5 年以上芯片/emmc/ufs 產(chǎn)品封裝測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn);
2、本科及以上學(xué)歷,材料、機(jī)械、半導(dǎo)體、微電子、工藝等相關(guān)專業(yè),有柔性電子相關(guān)研究經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、熟悉半導(dǎo)體封裝測(cè)試各工序生產(chǎn)技術(shù)流程,熟悉各類封裝測(cè)試設(shè)備;
4、具有較強(qiáng)的研究能力和解決、分析問題的能力,具備全球性視野;
5、良好的領(lǐng)導(dǎo)、溝通、團(tuán)隊(duì)建設(shè)和資源整合能力;
6、良好的英文能力。 職責(zé)描述:
1、根據(jù)業(yè)務(wù)發(fā)展要求,組織制定工藝技術(shù)工作近期和長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展規(guī)劃;
2、組織芯片/emmc/ufs 產(chǎn)品的基版設(shè)計(jì)及驗(yàn)證, 以及產(chǎn)品封裝后的量產(chǎn)測(cè)試;
3、進(jìn)行芯片/emmc/ufs 產(chǎn)品測(cè)試平臺(tái)及客戶定制化測(cè)試的開發(fā);
4、負(fù)責(zé)封裝、測(cè)試品質(zhì)管控及良率提升,壞品及客戶不良品原因分析及fa 報(bào)告提供。
任職要求:
1、5 年以上芯片/emmc/ufs 產(chǎn)品封裝測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn);
2、本科及以上學(xué)歷,材料、機(jī)械、半導(dǎo)體、微電子、工藝等相關(guān)專業(yè),有柔性電子相關(guān)研究經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、熟悉半導(dǎo)體封裝測(cè)試各工序生產(chǎn)技術(shù)流程,熟悉各類封裝測(cè)試設(shè)備;
4、具有較強(qiáng)的研究能力和解決、分析問題的能力,具備全球性視野;
5、良好的領(lǐng)導(dǎo)、溝通、團(tuán)隊(duì)建設(shè)和資源整合能力;
6、良好的英文能力。
第8篇 led封裝工藝崗位職責(zé)
工藝工程師(led封裝) 光峰光電 深圳光峰科技股份有限公司,光峰光電,光峰 1、5年以上led封裝工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟練掌握led固晶,焊線工藝;
3、對(duì)ks焊線機(jī)熟練操作。
工作職責(zé)
1、負(fù)責(zé)封裝維護(hù),提升效率;
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入,自動(dòng)化方案、流水線方案評(píng)估;
3、量產(chǎn)工藝維護(hù)。
第9篇 半導(dǎo)體封裝工程師崗位職責(zé)
半導(dǎo)體封裝技術(shù)工程師 崗位職責(zé):
1、優(yōu)化半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)工藝流程,提高生產(chǎn)效率,確保生產(chǎn)穩(wěn)定運(yùn)行;
2、負(fù)責(zé)編制作業(yè)文件和現(xiàn)場(chǎng)實(shí)施;
3、負(fù)責(zé)對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤,及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題并提出改善;
4、培訓(xùn)和輔導(dǎo)一線員工的操作技能;
5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術(shù)的開發(fā)和評(píng)價(jià);
6、負(fù)責(zé)對(duì)制造現(xiàn)場(chǎng)發(fā)生的異常情況進(jìn)行及時(shí)的處置和技術(shù)支持。
職位要求:
1、了解工廠相關(guān)生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;
2、有責(zé)任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動(dòng)地工作;
3、會(huì)日語(yǔ)者優(yōu)先;
4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;
5、有半導(dǎo)體新品導(dǎo)入、新材料評(píng)價(jià)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
崗位職責(zé):
1、優(yōu)化半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)工藝流程,提高生產(chǎn)效率,確保生產(chǎn)穩(wěn)定運(yùn)行;
2、負(fù)責(zé)編制作業(yè)文件和現(xiàn)場(chǎng)實(shí)施;
3、負(fù)責(zé)對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤,及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題并提出改善;
4、培訓(xùn)和輔導(dǎo)一線員工的操作技能;
5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術(shù)的開發(fā)和評(píng)價(jià);
6、負(fù)責(zé)對(duì)制造現(xiàn)場(chǎng)發(fā)生的異常情況進(jìn)行及時(shí)的處置和技術(shù)支持。
職位要求:
1、了解工廠相關(guān)生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;
2、有責(zé)任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動(dòng)地工作;
3、會(huì)日語(yǔ)者優(yōu)先;
4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;
5、有半導(dǎo)體新品導(dǎo)入、新材料評(píng)價(jià)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
第10篇 led封裝工程崗位職責(zé)
led燈絲封裝工程師 晶泰星光電科技 山東晶泰星光電科技有限公司,晶泰星光電科技,晶泰星 職責(zé)描述:1.負(fù)責(zé)燈絲封裝產(chǎn)品工程的研發(fā)設(shè)計(jì);
2.負(fù)責(zé)生產(chǎn)流程的規(guī)范與操作指導(dǎo)監(jiān)督;
3.負(fù)責(zé)生產(chǎn)品質(zhì)的管控;
4.負(fù)責(zé)物料的確認(rèn)與首件的確認(rèn);
5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的培訓(xùn)。
任職要求:1、從事led大功率研發(fā)工程3年以上的工作經(jīng)驗(yàn);
2.有l(wèi)ed燈絲封裝研發(fā)2年及以上的經(jīng)驗(yàn);
3.懂設(shè)計(jì),熟流程,有快速掌握新產(chǎn)品的研發(fā)能力。
第11篇 產(chǎn)品封裝崗位職責(zé)
led封裝產(chǎn)品工程師 聚飛光電 深圳市聚飛光電股份有限公司,聚飛光電,聚飛 崗位職責(zé):
新產(chǎn)品開發(fā),產(chǎn)品維護(hù)升級(jí)、項(xiàng)目跟進(jìn)、客戶需求分析。
任職要求
1、2年以上led封裝工作經(jīng)驗(yàn),熟悉led封裝流程。
2、熟悉led封裝技術(shù),對(duì)led產(chǎn)品設(shè)計(jì)和產(chǎn)品質(zhì)量控制有一定的經(jīng)驗(yàn);
3、熟練使用microsoft office、autocad等相關(guān)工作軟件。
第12篇 封裝設(shè)計(jì)崗位職責(zé)
rd工程師 億光照明(中國(guó))有限公司 億光照明(中國(guó))有限公司深圳分公司,億光照明(中國(guó))有限公司,億光 工作職責(zé):
1.回饋客戶led(照明和背光)或lb(背光燈條)技術(shù)問題&產(chǎn)品應(yīng)用開發(fā)了解客戶的需求,以確保產(chǎn)品達(dá)到客戶的期望值;
2.新產(chǎn)品開發(fā),產(chǎn)品維護(hù)升級(jí)、項(xiàng)目跟進(jìn);
3.針對(duì)led光源產(chǎn)品(4014、7020、2835、3030、emc等)封裝或燈條相關(guān)問題進(jìn)行整合與改善,以提升研發(fā)效益;
4.提供樣品以及相關(guān)技術(shù)支持。
崗位要求:
1.本科學(xué)歷及以上,理工相關(guān)科系畢業(yè);
2.熟悉led封裝原理或lb設(shè)計(jì)方法,熟練使用microsoft office、ppt、autocad等相關(guān)工作軟件;
3.有相關(guān)封裝廠或燈條設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
第13篇 產(chǎn)品封裝工程師崗位職責(zé)
led封裝產(chǎn)品工程師 聚飛光電 深圳市聚飛光電股份有限公司,聚飛光電,聚飛 崗位職責(zé):
新產(chǎn)品開發(fā),產(chǎn)品維護(hù)升級(jí)、項(xiàng)目跟進(jìn)、客戶需求分析。
任職要求
1、2年以上led封裝工作經(jīng)驗(yàn),熟悉led封裝流程。
2、熟悉led封裝技術(shù),對(duì)led產(chǎn)品設(shè)計(jì)和產(chǎn)品質(zhì)量控制有一定的經(jīng)驗(yàn);
3、熟練使用microsoft office、autocad等相關(guān)工作軟件。
第14篇 半導(dǎo)體封裝工藝工程師崗位職責(zé)
半導(dǎo)體封裝工藝工程師 pe 1. 3年以上半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)工藝工程 作經(jīng)驗(yàn) ,
2. 熟悉半導(dǎo)體前道工藝流程ws ,bg ,ds ,wb ,db,mold ,mark ,tf 等工藝流程及參數(shù)設(shè)定
3. 制程改善,良率提升工作經(jīng)驗(yàn)
4. 良好的英語(yǔ)和計(jì)算機(jī)能力
5. 電子類大專或以上學(xué)歷
1. 3年以上半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)工藝工程 作經(jīng)驗(yàn) ,
2. 熟悉半導(dǎo)體前道工藝流程ws ,bg ,ds ,wb ,db,mold ,mark ,tf 等工藝流程及參數(shù)設(shè)定
3. 制程改善,良率提升工作經(jīng)驗(yàn)
4. 良好的英語(yǔ)和計(jì)算機(jī)能力
5. 電子類大?；蛞陨蠈W(xué)歷
第15篇 封裝工程經(jīng)理崗位職責(zé)
封裝工程高級(jí)經(jīng)理 依據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃與各部門緊密合作,制定工藝路線,組建封裝工程技術(shù)團(tuán)隊(duì);
完成產(chǎn)品所需設(shè)備的選型采購(gòu),安裝調(diào)試與驗(yàn)收,并對(duì)參數(shù)作持續(xù)優(yōu)化,確保 qual lot的輸出要求;
建立新產(chǎn)品導(dǎo)入體系規(guī)范產(chǎn)品導(dǎo)入流程,產(chǎn)線故障排除以滿足生產(chǎn)線周期時(shí)間/產(chǎn)量/質(zhì)量目標(biāo);
精通存儲(chǔ)產(chǎn)品;
有新建廠經(jīng)驗(yàn)是加分。
依據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃與各部門緊密合作,制定工藝路線,組建封裝工程技術(shù)團(tuán)隊(duì);
完成產(chǎn)品所需設(shè)備的選型采購(gòu),安裝調(diào)試與驗(yàn)收,并對(duì)參數(shù)作持續(xù)優(yōu)化,確保 qual lot的輸出要求;
建立新產(chǎn)品導(dǎo)入體系規(guī)范產(chǎn)品導(dǎo)入流程,產(chǎn)線故障排除以滿足生產(chǎn)線周期時(shí)間/產(chǎn)量/質(zhì)量目標(biāo);
精通存儲(chǔ)產(chǎn)品;
有新建廠經(jīng)驗(yàn)是加分。
第16篇 封裝工程師崗位職責(zé)
封裝工程師 重慶平偉實(shí)業(yè)股份有限公司 重慶平偉實(shí)業(yè)股份有限公司,平偉 職責(zé)描述:
負(fù)責(zé)功率半導(dǎo)體芯片劃片、封裝,負(fù)責(zé)與相關(guān)劃片、封裝或測(cè)試廠家進(jìn)行業(yè)務(wù)溝通,有較強(qiáng)溝通能力,較好的工作態(tài)度,責(zé)任心較強(qiáng),對(duì)功率芯片封裝有深入學(xué)習(xí)的興趣。
任職要求:
1.電子、微電子、通信或相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷;
2.有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮。
