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封裝工崗位職責(zé)匯編(9篇)

更新時間:2024-05-18 查看人數(shù):18

封裝工崗位職責(zé)

崗位職責(zé)是什么

封裝工是生產(chǎn)流程中關(guān)鍵的一環(huán),主要負(fù)責(zé)產(chǎn)品制造過程中的封裝作業(yè),確保產(chǎn)品的質(zhì)量和完整性。

崗位職責(zé)要求

1. 具備良好的手工技能和精細(xì)操作能力,能夠準(zhǔn)確無誤地完成封裝任務(wù)。

2. 熟悉各種封裝材料和工藝,了解不同產(chǎn)品的封裝要求。

3. 有責(zé)任心,注重細(xì)節(jié),能嚴(yán)格按照操作規(guī)程執(zhí)行工作。

4. 能夠適應(yīng)重復(fù)性工作,保持高效的工作節(jié)奏。

5. 善于團(tuán)隊合作,具備良好的溝通和協(xié)調(diào)能力。

崗位職責(zé)描述

封裝工的日常工作包括但不限于:

1. 準(zhǔn)備封裝材料,如包裝盒、防震材料、密封膠帶等。

2. 檢查待封裝產(chǎn)品,確保其無缺陷、無損壞。

3. 根據(jù)產(chǎn)品特性和客戶需求,選擇合適的封裝方法和材料。

4. 執(zhí)行封裝操作,如裝箱、封口、貼標(biāo)、打碼等,確保封裝過程中的產(chǎn)品質(zhì)量。

5. 對封裝好的產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量檢查,確保封裝的完整性和安全性。

6. 維護(hù)工作區(qū)域的清潔和整潔,遵守5s管理規(guī)范。

7. 參與持續(xù)改進(jìn)活動,提出提高封裝效率和質(zhì)量的建議。

有哪些內(nèi)容

1. 實施產(chǎn)品封裝:封裝工需要熟練掌握各種封裝技術(shù),如熱縮包裝、真空包裝、防潮包裝等,以滿足不同產(chǎn)品的特殊需求。

2. 質(zhì)量控制:封裝過程中,封裝工需時刻關(guān)注產(chǎn)品的外觀和完整性,及時發(fā)現(xiàn)并報告潛在的質(zhì)量問題。

3. 安全操作:嚴(yán)格遵守安全規(guī)定,防止在封裝過程中對產(chǎn)品或自身造成損害。

4. 記錄與追蹤:記錄封裝過程中的重要信息,如批次號、生產(chǎn)日期等,以便于追溯和質(zhì)量管理。

5. 設(shè)備維護(hù):了解并能正確操作封裝設(shè)備,定期進(jìn)行設(shè)備保養(yǎng),確保設(shè)備正常運(yùn)行。

6. 培訓(xùn)與發(fā)展:參加定期的技能培訓(xùn),提升封裝技巧和產(chǎn)品知識,適應(yīng)公司和行業(yè)的發(fā)展變化。

封裝工的職責(zé)是確保每個產(chǎn)品在出廠前都經(jīng)過精心封裝,為客戶提供優(yōu)質(zhì)、安全的產(chǎn)品體驗。他們通過精準(zhǔn)的操作和嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膽B(tài)度,成為生產(chǎn)線上不可或缺的角色。

封裝工崗位職責(zé)范文

第1篇 半導(dǎo)體封裝工程師崗位職責(zé)

半導(dǎo)體封裝技術(shù)工程師 崗位職責(zé):

1、優(yōu)化半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)工藝流程,提高生產(chǎn)效率,確保生產(chǎn)穩(wěn)定運(yùn)行;

2、負(fù)責(zé)編制作業(yè)文件和現(xiàn)場實施;

3、負(fù)責(zé)對生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤,及時發(fā)現(xiàn)問題并提出改善;

4、培訓(xùn)和輔導(dǎo)一線員工的操作技能;

5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術(shù)的開發(fā)和評價;

6、負(fù)責(zé)對制造現(xiàn)場發(fā)生的異常情況進(jìn)行及時的處置和技術(shù)支持。

職位要求:

1、了解工廠相關(guān)生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;

2、有責(zé)任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動地工作;

3、會日語者優(yōu)先;

4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;

5、有半導(dǎo)體新品導(dǎo)入、新材料評價經(jīng)驗者優(yōu)先。

崗位職責(zé):

1、優(yōu)化半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)工藝流程,提高生產(chǎn)效率,確保生產(chǎn)穩(wěn)定運(yùn)行;

2、負(fù)責(zé)編制作業(yè)文件和現(xiàn)場實施;

3、負(fù)責(zé)對生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤,及時發(fā)現(xiàn)問題并提出改善;

4、培訓(xùn)和輔導(dǎo)一線員工的操作技能;

5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術(shù)的開發(fā)和評價;

6、負(fù)責(zé)對制造現(xiàn)場發(fā)生的異常情況進(jìn)行及時的處置和技術(shù)支持。

職位要求:

1、了解工廠相關(guān)生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;

2、有責(zé)任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動地工作;

3、會日語者優(yōu)先;

4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;

5、有半導(dǎo)體新品導(dǎo)入、新材料評價經(jīng)驗者優(yōu)先。

第2篇 led封裝工程師崗位職責(zé)

led燈絲封裝工程師 晶泰星光電科技 山東晶泰星光電科技有限公司,晶泰星光電科技,晶泰星 職責(zé)描述:1.負(fù)責(zé)燈絲封裝產(chǎn)品工程的研發(fā)設(shè)計;

2.負(fù)責(zé)生產(chǎn)流程的規(guī)范與操作指導(dǎo)監(jiān)督;

3.負(fù)責(zé)生產(chǎn)品質(zhì)的管控;

4.負(fù)責(zé)物料的確認(rèn)與首件的確認(rèn);

5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的培訓(xùn)。

任職要求:1、從事led大功率研發(fā)工程3年以上的工作經(jīng)驗;

2.有l(wèi)ed燈絲封裝研發(fā)2年及以上的經(jīng)驗;

3.懂設(shè)計,熟流程,有快速掌握新產(chǎn)品的研發(fā)能力。

第3篇 led封裝工程崗位職責(zé)

led燈絲封裝工程師 晶泰星光電科技 山東晶泰星光電科技有限公司,晶泰星光電科技,晶泰星 職責(zé)描述:1.負(fù)責(zé)燈絲封裝產(chǎn)品工程的研發(fā)設(shè)計;

2.負(fù)責(zé)生產(chǎn)流程的規(guī)范與操作指導(dǎo)監(jiān)督;

3.負(fù)責(zé)生產(chǎn)品質(zhì)的管控;

4.負(fù)責(zé)物料的確認(rèn)與首件的確認(rèn);

5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的培訓(xùn)。

任職要求:1、從事led大功率研發(fā)工程3年以上的工作經(jīng)驗;

2.有l(wèi)ed燈絲封裝研發(fā)2年及以上的經(jīng)驗;

3.懂設(shè)計,熟流程,有快速掌握新產(chǎn)品的研發(fā)能力。

第4篇 led封裝工藝崗位職責(zé)

工藝工程師(led封裝) 光峰光電 深圳光峰科技股份有限公司,光峰光電,光峰 1、5年以上led封裝工作經(jīng)驗;

2、熟練掌握led固晶,焊線工藝;

3、對ks焊線機(jī)熟練操作。

工作職責(zé)

1、負(fù)責(zé)封裝維護(hù),提升效率;

2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入,自動化方案、流水線方案評估;

3、量產(chǎn)工藝維護(hù)。

第5篇 封裝工藝工程師崗位職責(zé)

封裝工藝工程師 芯視界(北京)科技有限公司 芯視界(北京)科技有限公司,芯視界,芯視界科技有限公司,芯視界 職責(zé)描述:

1. 負(fù)責(zé)精密光電器件封裝工藝的改進(jìn)、測試、驗證,以及技術(shù)平臺的建設(shè);

2. 負(fù)責(zé)新工藝設(shè)計,新材料、新設(shè)備的開發(fā) ;

3. 負(fù)責(zé)工藝技術(shù)相關(guān)的流程和工具開發(fā),過程失效模式及后果分析、doe、工藝驗證報告、作業(yè)指導(dǎo),良率提高等,建立健全工藝技術(shù)工藝質(zhì)量管控體系。

任職要求:

1. 大學(xué)本科及本科以上學(xué)歷,微電子、光電子、半導(dǎo)體、物理、光學(xué)等專業(yè);

2. 2年以上精密光學(xué)或光電行業(yè)主管或5年以上封裝工藝工程師經(jīng)驗;

3. 精通封裝或測試工藝(貼片、邦線、點膠、測試等),掌握相關(guān)工藝設(shè)計規(guī)范,工藝原理,熟悉精密光電器件制造流程及加工設(shè)備,對光電探測器、led、攝像頭模組、半導(dǎo)體激光器等光電器件特性有深入了解;

4. 具有良好的溝通能力和團(tuán)隊協(xié)作精神,出色的解決問題的能力。

第6篇 封裝工程師崗位職責(zé)

封裝工程師 重慶平偉實業(yè)股份有限公司 重慶平偉實業(yè)股份有限公司,平偉 職責(zé)描述:

負(fù)責(zé)功率半導(dǎo)體芯片劃片、封裝,負(fù)責(zé)與相關(guān)劃片、封裝或測試廠家進(jìn)行業(yè)務(wù)溝通,有較強(qiáng)溝通能力,較好的工作態(tài)度,責(zé)任心較強(qiáng),對功率芯片封裝有深入學(xué)習(xí)的興趣。

任職要求:

1.電子、微電子、通信或相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷;

2.有相關(guān)工作經(jīng)驗的優(yōu)先考慮。

第7篇 封裝工程經(jīng)理崗位職責(zé)

封裝工程高級經(jīng)理 依據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃與各部門緊密合作,制定工藝路線,組建封裝工程技術(shù)團(tuán)隊;

完成產(chǎn)品所需設(shè)備的選型采購,安裝調(diào)試與驗收,并對參數(shù)作持續(xù)優(yōu)化,確保 qual lot的輸出要求;

建立新產(chǎn)品導(dǎo)入體系規(guī)范產(chǎn)品導(dǎo)入流程,產(chǎn)線故障排除以滿足生產(chǎn)線周期時間/產(chǎn)量/質(zhì)量目標(biāo);

精通存儲產(chǎn)品;

有新建廠經(jīng)驗是加分。

依據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃與各部門緊密合作,制定工藝路線,組建封裝工程技術(shù)團(tuán)隊;

完成產(chǎn)品所需設(shè)備的選型采購,安裝調(diào)試與驗收,并對參數(shù)作持續(xù)優(yōu)化,確保 qual lot的輸出要求;

建立新產(chǎn)品導(dǎo)入體系規(guī)范產(chǎn)品導(dǎo)入流程,產(chǎn)線故障排除以滿足生產(chǎn)線周期時間/產(chǎn)量/質(zhì)量目標(biāo);

精通存儲產(chǎn)品;

有新建廠經(jīng)驗是加分。

第8篇 半導(dǎo)體封裝工藝工程師崗位職責(zé)

半導(dǎo)體封裝工藝工程師 pe 1. 3年以上半導(dǎo)體封測行業(yè)工藝工程 作經(jīng)驗 ,

2. 熟悉半導(dǎo)體前道工藝流程ws ,bg ,ds ,wb ,db,mold ,mark ,tf 等工藝流程及參數(shù)設(shè)定

3. 制程改善,良率提升工作經(jīng)驗

4. 良好的英語和計算機(jī)能力

5. 電子類大?;蛞陨蠈W(xué)歷

1. 3年以上半導(dǎo)體封測行業(yè)工藝工程 作經(jīng)驗 ,

2. 熟悉半導(dǎo)體前道工藝流程ws ,bg ,ds ,wb ,db,mold ,mark ,tf 等工藝流程及參數(shù)設(shè)定

3. 制程改善,良率提升工作經(jīng)驗

4. 良好的英語和計算機(jī)能力

5. 電子類大?;蛞陨蠈W(xué)歷

第9篇 產(chǎn)品封裝工程師崗位職責(zé)

led封裝產(chǎn)品工程師 聚飛光電 深圳市聚飛光電股份有限公司,聚飛光電,聚飛 崗位職責(zé):

新產(chǎn)品開發(fā),產(chǎn)品維護(hù)升級、項目跟進(jìn)、客戶需求分析。

任職要求

1、2年以上led封裝工作經(jīng)驗,熟悉led封裝流程。

2、熟悉led封裝技術(shù),對led產(chǎn)品設(shè)計和產(chǎn)品質(zhì)量控制有一定的經(jīng)驗;

3、熟練使用microsoft office、autocad等相關(guān)工作軟件。

封裝工崗位職責(zé)匯編(9篇)

崗位職責(zé)是什么封裝工是生產(chǎn)流程中關(guān)鍵的一環(huán),主要負(fù)責(zé)產(chǎn)品制造過程中的封裝作業(yè),確保產(chǎn)品的質(zhì)量和完整性。崗位職責(zé)要求1.具備良好的手工技能和精細(xì)操作能力,能夠準(zhǔn)確無誤地完
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