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第1篇 硬件助理崗位職責(zé)職位要求
職責(zé)描述：
1：協(xié)助硬件工程師，完成單板，整機加工，試制流程跟蹤，包括物料領(lǐng)料、smt跟線、試制跟線、流程跟催。
2：協(xié)助完成單板調(diào)試支持：包括調(diào)試環(huán)境搭建，實驗室維護，重復(fù)性測試操作。
3：研發(fā)可靠性摸底，轉(zhuǎn)測試樣機準備、測試跟蹤。
4：各種樣機制作（包括市場拓展樣機、定制樣機、準入測試樣機、調(diào)機等）
要求：
1：大專電子相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗
2：具有焊接，維修經(jīng)驗，能夠獨立完成bga器件的替換，掌握常用儀器示波器，萬用表使用
3：熟悉硬件開發(fā)流程，掌握基本硬件看圖工具，對硬件工程師在開發(fā)各環(huán)節(jié)的職責(zé)和關(guān)鍵活動全面了解。
4：熟悉產(chǎn)品單板加工、試制加工等流程，了解bom制作方法，熟悉公司器件的編碼規(guī)則，理解器件的封裝信息
崗位要求：
學(xué)歷要求：大專
語言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：經(jīng)驗不限
第2篇 硬件助理工程師崗位職責(zé)任職要求
硬件助理工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1. 根據(jù)工作安排，保質(zhì)保量按時完成各種焊接任務(wù)
2. 安排、跟蹤外發(fā)電路板貼片
3. 負責(zé)實驗室的物料、儀器、設(shè)備的管理
4. 維護實驗室日常穩(wěn)定運作
任職要求:
1. 大專及以上學(xué)歷，電子技術(shù)等理工科相關(guān)專業(yè)
2. 1年以上焊接工作經(jīng)驗
3. 熟練使用電烙鐵、吸槍、熱風(fēng)槍、萬用表等
4. 熟悉微小貼片元件、各種封裝芯片的焊接
5. 工作認真負責(zé)、有責(zé)任心
硬件助理工程師崗位
第3篇 硬件助理工程師崗位職責(zé)職位要求
職責(zé)描述：
工作職責(zé)： 1. 參與生產(chǎn)制程管控，對產(chǎn)線出現(xiàn)的電性不良問題進行分析，及時解決并跟蹤； 2. 對于退貨的不良產(chǎn)品進行分析、維修及給出處理對策； 3. 負責(zé)研發(fā)與生產(chǎn)之間溝通協(xié)調(diào)； 4. 產(chǎn)品直通率和良品率提升。 5. 測試、維修等工作 6. 協(xié)助處理客戶端出現(xiàn)的各種應(yīng)用問題，提供解決方案 7. 上級交辦的其它工作。職位要求： 1. 電氣/電子應(yīng)用專業(yè)本科以上學(xué)歷，英語良好； 2. 兩年以上電子產(chǎn)品工作經(jīng)驗，熟悉基本的電路知識； 3. 熟練焊接各種電子元器件 4. 電子相關(guān)專業(yè) 5. 有較強的學(xué)習(xí)能力，頭腦靈活，勤奮敬業(yè)，工作積極主動；
崗位要求：
學(xué)歷要求：不限
語言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：不限
第4篇 硬件助理崗位職責(zé)任職要求
硬件助理崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1.協(xié)助產(chǎn)品總監(jiān)做好運營的硬件產(chǎn)品的定量和定性分析，數(shù)據(jù)來源包括不限于出貨數(shù)據(jù)、客戶下單數(shù)據(jù)、競品分析、運營部轉(zhuǎn)來的定性反饋、shopee、lazada、tokopedia、jd等公開電商平臺的數(shù)據(jù)等;
2.基于工作需要，以項目形式協(xié)助某一品類產(chǎn)品經(jīng)理做市場調(diào)研，整理需求分析，拜訪供應(yīng)商并進行產(chǎn)品選型，對選型的資源進行整理和歸檔;
3. 基于工作需要，以項目形式協(xié)助某一品類產(chǎn)品經(jīng)理做產(chǎn)品推廣，提煉產(chǎn)品賣點，制作產(chǎn)品推廣摘要，并與設(shè)計團隊、市場推廣團隊、銷售團隊進行協(xié)作，輸出交付最終的產(chǎn)品上市資料包。
任職資格:
1. 本科及以上學(xué)歷，2年以上工作經(jīng)驗，理工科背景優(yōu)先考慮;
2. 有消費電子產(chǎn)品行業(yè)經(jīng)驗，對產(chǎn)品管理有基本認識，有良好的學(xué)習(xí)能力及邏輯分析能力;
3. 英語良好者優(yōu)先考慮。
4、有手機配件相關(guān)經(jīng)驗背景優(yōu)先考慮。
硬件助理崗位
