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第1篇嵌入式硬件開發(fā)崗位職責(zé)嵌入式硬件開發(fā)職責(zé)任職要求 第2篇嵌入式硬件崗位職責(zé)嵌入式硬件職責(zé)任職要求 第3篇嵌入式硬件設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)嵌入式硬件設(shè)計(jì)工程師職責(zé)任職要求 第4篇嵌入式硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)嵌入式硬件研發(fā)工程師職責(zé)任職要求 第5篇嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)、要求以及未來可以發(fā)展的方向 第6篇嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)職位要求 第7篇嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)職位要求 第8篇高級(jí)嵌入式硬件開發(fā)工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求 第9篇高級(jí)嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)高級(jí)嵌入式硬件工程師職責(zé)任職要求 第10篇嵌入式硬件工程師助理崗位職責(zé)嵌入式硬件工程師助理職責(zé)任職要求 第11篇嵌入式硬件測(cè)試工程師崗位職責(zé)嵌入式硬件測(cè)試工程師職責(zé)任職要求
第1篇 高級(jí)嵌入式硬件開發(fā)工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述:
崗位職責(zé):
1、參與系統(tǒng)設(shè)計(jì),并根據(jù)需求,制定相應(yīng)的硬件解決方案,包括器件選型、外圍電路設(shè)計(jì)等;
2、搭建基于arm或其他嵌入式系統(tǒng)的硬件平臺(tái),驅(qū)動(dòng)傳感器、開關(guān)等外圍電路;
3、其他硬件系統(tǒng)開發(fā)等工作。
任職要求:
1、本科以上學(xué)歷,電子信息工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),10年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、精通pcb設(shè)計(jì)流程、pcb布線制板等,熟練使用原理圖、pcb設(shè)計(jì)相關(guān)軟件;
3、精通單片機(jī)/arm/fpga等接口外圍驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì),精通單片機(jī)/arm等擴(kuò)展芯片編程,熟悉c語言,verilog/vhdl語言,ad/da數(shù)據(jù)采集、gpio信號(hào)輸出等;
4、熟悉嵌入式系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)程序開發(fā),熟悉信號(hào)完整性、電源完整性,及電磁兼容相關(guān)的pcb設(shè)計(jì)要求;
5、英文閱讀流暢;
6、具知名企業(yè)開發(fā)工作背景優(yōu)先;
7、良好的溝通協(xié)調(diào)能力,及團(tuán)隊(duì)合作精神,勤奮踏實(shí)。
第2篇 嵌入式硬件工程師助理崗位職責(zé)嵌入式硬件工程師助理職責(zé)任職要求
嵌入式硬件工程師助理崗位職責(zé)
嵌入式硬件工程師助理 杭州科雷機(jī)電工業(yè)有限公司 杭州科雷機(jī)電工業(yè)有限公司,科雷 1、協(xié)助工程師設(shè)計(jì)產(chǎn)品電路原理、pcb設(shè)計(jì)、嵌入式程序編寫、設(shè)計(jì)文檔編寫、軟硬件調(diào)試;
2、元器件選型,電路板焊接測(cè)試;
3、機(jī)電、電子類專業(yè),熟悉數(shù)電、模電知識(shí);
4、為人忠實(shí)誠懇、勤于專研;
5、實(shí)習(xí)生應(yīng)屆生皆可培養(yǎng)。
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第3篇 嵌入式硬件測(cè)試工程師崗位職責(zé)嵌入式硬件測(cè)試工程師職責(zé)任職要求
嵌入式硬件測(cè)試工程師崗位職責(zé)
硬件嵌入式測(cè)試工程師 南京智鶴電子科技有限公司 南京智鶴電子科技有限公司,智鶴 對(duì)產(chǎn)品編制測(cè)試文檔、制定測(cè)試計(jì)劃,整理提交測(cè)試報(bào)告
對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能和性能測(cè)試,對(duì)問題進(jìn)行歸納整理,協(xié)助開發(fā)人員調(diào)試定位問題
設(shè)計(jì)自動(dòng)化測(cè)試方法和系統(tǒng),對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行自動(dòng)化測(cè)試
管理產(chǎn)品固件版本和線上發(fā)布
編制、完善、整理產(chǎn)品說明書及產(chǎn)品規(guī)格書;
協(xié)助生產(chǎn)部門完善測(cè)試流程;
協(xié)助售后部門查詢、分析產(chǎn)品的故障原因并對(duì)改進(jìn)方案提出建議。
對(duì)公司及市場(chǎng)同類相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)行功能及性能測(cè)試,并提交測(cè)試報(bào)告;
建立并不斷完善產(chǎn)品實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)儀器,制定實(shí)驗(yàn)室工作流程,定期維護(hù)實(shí)驗(yàn)室的實(shí)驗(yàn)儀器
任職要求:
1.大專及以上學(xué)歷,理工科相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
2.細(xì)心、耐心,能敏銳發(fā)現(xiàn)問題;
3.責(zé)任心強(qiáng),對(duì)測(cè)試問題不輕易妥協(xié);
4.熟練使用基本的測(cè)試儀器儀表;
5.較強(qiáng)的獨(dú)立分析和解決問題的能力,較好的學(xué)習(xí)能力、鉆研精神;
6.具有良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí),能很快融入團(tuán)隊(duì),能承受較強(qiáng)的工作壓力。
7.良好的文檔編寫能力;
8.認(rèn)同公司文化,認(rèn)同團(tuán)隊(duì)目標(biāo),工作態(tài)度積極主動(dòng),有長遠(yuǎn)發(fā)展意圖,能擔(dān)當(dāng),愿與公司一同發(fā)展。
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第4篇 嵌入式硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)嵌入式硬件研發(fā)工程師職責(zé)任職要求
嵌入式硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
負(fù)責(zé)嵌入開發(fā)相關(guān)的工作:電路板設(shè)計(jì),調(diào)試。
任職資格:
1. 自動(dòng)化,電子,計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)畢業(yè),本科以上學(xué)歷;
2. 具有一年以上的嵌入式硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
3. 熟悉stm32,arm等常用單片機(jī)的開發(fā);
4. 熟悉c/c++開發(fā),能在單片機(jī)上開發(fā)驅(qū)動(dòng)程序;
5. 具有良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí),敬業(yè)精神,做事沉穩(wěn)有耐心。
第5篇 嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)職位要求
職責(zé)描述:
主要工作內(nèi)容: 根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)報(bào)告,根據(jù)開發(fā)進(jìn)度與任務(wù)分配,開發(fā)相應(yīng)的硬件模塊 根據(jù)設(shè)計(jì)說明書,設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和pcb圖 測(cè)試或協(xié)助測(cè)試開發(fā)的硬件設(shè)備,并進(jìn)行調(diào)試,確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行 編寫項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔,并協(xié)助完成相關(guān)產(chǎn)品認(rèn)證工作 維護(hù)管理或協(xié)助管理所開發(fā)的硬件,并做好產(chǎn)品變更工作 硬件工程師: 1. 大專學(xué)歷要求2年工作經(jīng)驗(yàn) 2. 電子、自動(dòng)化、車輛工程等理工科專業(yè) 3. 具備一定的電路分析、模電、數(shù)電、信號(hào)處理等理論知識(shí) 4. 具備一定的電路設(shè)計(jì)、調(diào)試、分析能力 5. 使用protel99、orcad、pads等sch、pcb繪制軟件及電路仿真軟件 6. 具備一定的英語基礎(chǔ),可以閱讀理解數(shù)據(jù)手冊(cè)等英文資料 7. 具有汽車電子行業(yè)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮 8. 具有結(jié)構(gòu)件、外殼開模等機(jī)械知識(shí)的優(yōu)先考慮 9. 能夠熟練繪制pcb layout的優(yōu)先考慮
崗位要求:
學(xué)歷要求:大專
語言要求:不限
年齡要求:不限
工作年限:2年
第6篇 嵌入式硬件設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)嵌入式硬件設(shè)計(jì)工程師職責(zé)任職要求
嵌入式硬件設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1.參與產(chǎn)品的需求分析,負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件整體技術(shù)方案設(shè)計(jì);
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件原理圖及pcb的詳細(xì)設(shè)計(jì);
3.負(fù)責(zé)硬件元器件的選型、模塊電路計(jì)算仿真與測(cè)試;
4.參與硬件板卡制作、調(diào)試及產(chǎn)品的功能及性能測(cè)試;
5.負(fù)責(zé)硬件開發(fā)過程中相關(guān)技術(shù)文檔輸出;
任職資格:
1.從事汽車嵌入式硬件開發(fā)3年及以上,有汽車級(jí)控制器或電力電子變換器硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
2.精通數(shù)字電路及模擬電路設(shè)計(jì),較強(qiáng)的分析及解決問題的能力;
3.熟悉dsp、arm、mcu的工作原理,可以根據(jù)需要選擇合理的硬件架構(gòu); 4.熟練掌握protel、cadence等硬件開發(fā)常用工具軟件,具有emc設(shè)計(jì),產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
5.具有較強(qiáng)的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作精神, 良好的語言表達(dá)和溝通能力。
第7篇 高級(jí)嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)高級(jí)嵌入式硬件工程師職責(zé)任職要求
高級(jí)嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)
高級(jí)嵌入式硬件工程師 成都中科微信息技術(shù)研究院有限公司 成都中科微信息技術(shù)研究院有限公司 職位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)進(jìn)行鐵路系統(tǒng)高精度定位終端(厘米級(jí))硬件設(shè)計(jì)(含方案具體實(shí)現(xiàn)、原理圖繪制、pcb繪制等)。
2.深刻理解項(xiàng)目需求,進(jìn)行整體方案設(shè)計(jì)與論證。
3.根據(jù)產(chǎn)品需求進(jìn)行器件選型、測(cè)試驗(yàn)證。
4.負(fù)責(zé)硬件的測(cè)試,積極配合軟件工程師進(jìn)行有關(guān)軟件測(cè)試。
5.積極主動(dòng)解決設(shè)計(jì)、測(cè)試、生產(chǎn)、運(yùn)行中出現(xiàn)的各類硬件問題。
6.編寫和整理硬件相關(guān)的設(shè)計(jì)、測(cè)試、生產(chǎn)中的文檔。
7.根據(jù)詳細(xì)設(shè)計(jì)要求和上級(jí)分配任務(wù),按時(shí)完成嵌入式硬件開發(fā)。
8.配合結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
任職資格:
1.通信、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)全日制本科及以上學(xué)歷,本科5年/碩士2年以上硬件開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
2.熟悉數(shù)字、模擬電路設(shè)計(jì),熟悉主流mcu、arm、dsp等外圍接口電路設(shè)計(jì),如ddr3、usb2/3、mipi、lvds、pcm、sdio等,有很好的信號(hào)完整性、emc等知識(shí)和分析處理能力;
3.熟悉常用定位模組和通訊模組(不限于lte/wifi/bt/nb-iot)的使用,熟悉嵌入式終端常用傳感器、外設(shè)單元。
4.能熟練使用altium designer/cadence其中一種工具進(jìn)行硬件設(shè)計(jì),有不少于6層板的量產(chǎn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
5.熟悉嵌入式終端產(chǎn)品硬件開發(fā)和生產(chǎn)流程,對(duì)于終端產(chǎn)品的實(shí)用性和工藝有一定認(rèn)識(shí)。
6.具備優(yōu)秀的獨(dú)立分析并解決硬件問題的能力。
7.熟練使用示波器、頻譜儀等常用測(cè)量工具。
8.熟悉其中一種方案平臺(tái)(海思、mtk、全志、高通、安霸)的硬件開發(fā)優(yōu)先。
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第8篇 嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)、要求以及未來可以發(fā)展的方向
嵌入式硬件開發(fā)工程師是使用一種或多種機(jī)器語言,如c語言、匯編語言進(jìn)行電源研發(fā)工作的人員,主要編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案,要求理解嵌入式系統(tǒng)架構(gòu),有一定的c語言基礎(chǔ),熟悉arm、protel設(shè)計(jì)軟件,有四層板開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)
1.編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案,進(jìn)行硬件選型(單片機(jī)、dsp或者其他處理器)及系統(tǒng)分析;
2.負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn),包含原理設(shè)計(jì)、pcb layout、硬件調(diào)試;
3.參與系統(tǒng)移植以及驅(qū)動(dòng)的開發(fā)調(diào)試;
4.編寫產(chǎn)品技術(shù)說明書;
5.負(fù)責(zé)對(duì)客戶的技術(shù)支持。
嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位要求
1.熟悉硬件開發(fā)流程,具有良好的電子電路分析能力;
2.熟練掌握protel、orcad、pads等原理圖與pcb設(shè)計(jì)工具;
3.能熟練的使用protel d_p,altium designer 設(shè)計(jì)pcb印制電路板;
4.熟悉arm內(nèi)核,能進(jìn)行8位或32位單片機(jī)開發(fā),熟悉485通信,熟悉tcp/ip協(xié)議棧;
5.有扎實(shí)的專業(yè)理論基礎(chǔ)和較強(qiáng)的動(dòng)手能力,有一定的創(chuàng)新能力;
6.吃苦耐勞,做事認(rèn)真負(fù)責(zé),敢于挑戰(zhàn),有較強(qiáng)的語言溝通能力、適應(yīng)能力和協(xié)調(diào)組織能力。
嵌入式硬件開發(fā)工程師發(fā)展方向
可向嵌入式系統(tǒng)測(cè)試工程師或it項(xiàng)目經(jīng)理發(fā)展。
第9篇 嵌入式硬件崗位職責(zé)嵌入式硬件職責(zé)任職要求
嵌入式硬件崗位職責(zé)
嵌入式硬件工程師 成都理想境界科技有限公司 成都理想境界科技有限公司,理想境界 工作職能:
1、溝通整理項(xiàng)目需求,編寫設(shè)計(jì)文檔;
2、完成基于arm等主控平臺(tái)及外圍電路原理圖及pcb設(shè)計(jì);
3、配合完成硬件設(shè)備的組裝及測(cè)試;
4、配合協(xié)調(diào)軟件、結(jié)構(gòu)、測(cè)試部門進(jìn)行相應(yīng)功能調(diào)試,問題定位;
5、支持在線產(chǎn)品硬件的維護(hù)和故障排查;
任職要求:
1、熟悉基于arm的架構(gòu)、設(shè)計(jì)流程及開發(fā)工具;
2、具有扎實(shí)的模數(shù)混合電路理論知識(shí);
3、對(duì)各種電子元器件的參數(shù)特性有深入研究;
4、熟練掌握小信號(hào)放大電路,dc-dc和ldo電路設(shè)計(jì);
5、熟練掌握步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、直流電機(jī)、伺服電機(jī)電路設(shè)計(jì);
6、掌握can、usb、uart、i2c、spi等常用通信協(xié)議;
7、能獨(dú)立完成模擬電路仿真、原理圖設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì);
8、精通cadence、altiumdesigner等常用eda工具;
9、具有高壓電路設(shè)計(jì)、c語言編程經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
10、本科及以上學(xué)歷,自動(dòng)化、電子技術(shù)類相關(guān)專業(yè),兩年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
第10篇 嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)職位要求
職責(zé)描述:
崗位職責(zé):
1.參與產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì),包括設(shè)計(jì)文檔的編寫,原理理圖設(shè)計(jì),pcb設(shè)計(jì);
2.進(jìn)行產(chǎn)品的硬件測(cè)試和驗(yàn)證;
3.配合系統(tǒng)測(cè)試及debug;
職位要求:
1.本科及以上學(xué)歷,3年硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
2.熟練使用altium designer進(jìn)行原理圖和pcb設(shè)計(jì),
3.熟悉c語言編程,熟悉keil、iar等開發(fā)環(huán)境的使用
4.熟悉ethercat,有bldc驅(qū)動(dòng)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
崗位要求:
學(xué)歷要求:本科
語言要求:不限
年齡要求:不限
工作年限:2年經(jīng)驗(yàn)
第11篇 嵌入式硬件開發(fā)崗位職責(zé)嵌入式硬件開發(fā)職責(zé)任職要求
嵌入式硬件開發(fā)崗位職責(zé)
職責(zé)描述:
1.進(jìn)行電路板原理圖繪制及開發(fā);
2.進(jìn)行電路板布板及調(diào)試;
任職要求:
有扎實(shí)的數(shù)字電路功底,做過數(shù)?;旌蠟榧选?/p>
熟練使用常見的eda軟件,有一定的布板能力。
了解常見嵌入式平臺(tái),如stm32。
熟悉嵌入式軟件調(diào)試