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崗位職責(zé)是什么
芯片測(cè)試工程師是半導(dǎo)體行業(yè)中關(guān)鍵的角色，負(fù)責(zé)確保設(shè)計(jì)出的集成電路（ic）在功能和性能上滿足嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。他們通過(guò)執(zhí)行一系列復(fù)雜的測(cè)試程序，找出并修復(fù)芯片中的潛在問題，以保證產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
崗位職責(zé)要求
1. 精通數(shù)字和模擬電路理論，具備扎實(shí)的半導(dǎo)體物理知識(shí)。
2. 熟練掌握各種芯片測(cè)試設(shè)備和技術(shù)，如ate（自動(dòng)測(cè)試設(shè)備）和邏輯分析儀。
3. 具備編程能力，熟悉c/c 、python等語(yǔ)言，用于編寫測(cè)試腳本和數(shù)據(jù)分析。
4. 能夠理解和解讀電路圖，分析測(cè)試結(jié)果，定位故障點(diǎn)。
5. 有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，能與設(shè)計(jì)工程師、生產(chǎn)工程師緊密合作。
6. 對(duì)質(zhì)量控制有深刻理解，能夠制定和實(shí)施有效的測(cè)試策略。
7. 持續(xù)關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài)，學(xué)習(xí)新的測(cè)試技術(shù)和方法。
崗位職責(zé)描述
芯片測(cè)試工程師的主要工作包括設(shè)計(jì)和實(shí)施測(cè)試計(jì)劃，對(duì)新開發(fā)的芯片進(jìn)行功能和性能驗(yàn)證。他們需要編寫和調(diào)試測(cè)試程序，以模擬各種操作條件，檢查芯片在不同環(huán)境下的表現(xiàn)。此外，他們還負(fù)責(zé)收集和分析測(cè)試數(shù)據(jù)，生成詳細(xì)的測(cè)試報(bào)告，并與設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)共享結(jié)果，以便于改進(jìn)設(shè)計(jì)。在發(fā)現(xiàn)缺陷時(shí)，他們需要定位問題根源，并協(xié)助修復(fù)，確保產(chǎn)品符合規(guī)格要求。
有哪些內(nèi)容
1. 測(cè)試方案設(shè)計(jì)：根據(jù)芯片規(guī)格制定詳細(xì)的測(cè)試方案，包括測(cè)試項(xiàng)目、測(cè)試流程和預(yù)期結(jié)果。
2. 硬件接口測(cè)試：驗(yàn)證芯片與外部設(shè)備的通信，確保兼容性和穩(wěn)定性。
3. 性能測(cè)試：評(píng)估芯片在速度、功耗、溫度等多方面的性能指標(biāo)。
4. 故障模式分析：分析測(cè)試過(guò)程中遇到的問題，識(shí)別可能的故障模式和失效機(jī)制。
5. 文檔編寫與維護(hù)：記錄測(cè)試過(guò)程和結(jié)果，編寫測(cè)試報(bào)告，更新相關(guān)的技術(shù)文檔。
6. 持續(xù)改進(jìn)：針對(duì)測(cè)試過(guò)程中發(fā)現(xiàn)的問題，提出改進(jìn)措施，優(yōu)化測(cè)試流程和方法。
7. 技術(shù)支持：為生產(chǎn)部門提供測(cè)試指導(dǎo)，解決生產(chǎn)線上遇到的芯片相關(guān)問題。
8. 質(zhì)量保證：參與質(zhì)量管理體系，確保產(chǎn)品在上市前經(jīng)過(guò)充分驗(yàn)證，達(dá)到預(yù)設(shè)的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。
作為芯片測(cè)試工程師，他們的工作不僅關(guān)乎產(chǎn)品的性能，更關(guān)乎公司的聲譽(yù)和客戶滿意度。他們需不斷適應(yīng)快速發(fā)展的半導(dǎo)體技術(shù)，以確保每一顆出廠的芯片都達(dá)到最優(yōu)的性能和可靠性。
芯片測(cè)試崗位職責(zé)范文
第1篇 芯片測(cè)試驗(yàn)證工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
工作內(nèi)容：
1、根據(jù)芯片規(guī)格制定驗(yàn)證方案；
2、根據(jù)驗(yàn)證方案設(shè)計(jì)原理圖和pcb，進(jìn)行芯片功能驗(yàn)證，并提交驗(yàn)證報(bào)告；
3、根據(jù)市場(chǎng)需求，開發(fā)應(yīng)用方案，包括原理圖設(shè)計(jì)，軟件設(shè)計(jì)，并提交測(cè)試報(bào)告；
4、分析市場(chǎng)反饋的問題，定位芯片的設(shè)計(jì)缺陷，并提交分析報(bào)告；
5、芯片功能驗(yàn)證和覆蓋率驗(yàn)證，確保asic的功能正確性，符合設(shè)計(jì)規(guī)范；
6、對(duì)失敗的案例進(jìn)行分析， 定位并推動(dòng)解決方案的出臺(tái)；
7、撰寫應(yīng)用文檔。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電子、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉硬件設(shè)計(jì)相關(guān)軟件，如orcad，pads，allegro等，熟悉pcb電路加工生產(chǎn)過(guò)程；
3、熟練使用匯編、c等開發(fā)語(yǔ)言和工具，具有嵌入式軟硬件開發(fā)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；
4、能獨(dú)立閱讀并理解英文規(guī)范，協(xié)議；
5、熟悉display port，hdmi， spi， vga， ypbpr，usb， i2c，協(xié)議和規(guī)范者優(yōu)先；
6、熟悉各種驗(yàn)證測(cè)試工具，比如示波器，邏輯分析儀，阻抗測(cè)試儀，各種信號(hào)源等；
7、能夠編寫有效的測(cè)試程序或測(cè)試腳本來(lái)實(shí)施驗(yàn)證。
第2篇 芯片測(cè)試工程師崗位職責(zé)
芯片測(cè)試工程師 工作職責(zé)
1. 根據(jù)產(chǎn)品spec對(duì)芯片的功能及性能進(jìn)行測(cè)試，制定測(cè)試測(cè)試及測(cè)試計(jì)劃
2. 搭建芯片測(cè)試平臺(tái)，進(jìn)行芯片產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試方案，測(cè)試工具及測(cè)試用例的準(zhǔn)備
3. 負(fù)責(zé)芯片功能，性能及可靠性的測(cè)試所需的軟件及硬件的設(shè)計(jì)及調(diào)試
4. 協(xié)助芯片設(shè)計(jì)工程師對(duì)芯片問題進(jìn)行分析定位，并進(jìn)行解決方案的有效性驗(yàn)證
職位要求
1. 計(jì)算機(jī)，通訊，電子類專業(yè)，本科以上學(xué)歷，2年以上高速或射頻電路系統(tǒng)測(cè)試經(jīng)驗(yàn)
2. 熟練掌握高速及射頻芯片測(cè)試流程，熟悉s參數(shù)，頻譜，眼圖，噪聲等測(cè)試方法
3. 熟練使用pna， 頻譜儀，bert， 高速示波器等高頻測(cè)試儀器
4. 具備芯片測(cè)試用控制軟件的編程能力(vb， python)及測(cè)試硬件的設(shè)計(jì)能。
5. 具有良好的組織學(xué)習(xí)能力、及溝通協(xié)調(diào)能力 工作職責(zé)
1. 根據(jù)產(chǎn)品spec對(duì)芯片的功能及性能進(jìn)行測(cè)試，制定測(cè)試測(cè)試及測(cè)試計(jì)劃
2. 搭建芯片測(cè)試平臺(tái)，進(jìn)行芯片產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試方案，測(cè)試工具及測(cè)試用例的準(zhǔn)備
3. 負(fù)責(zé)芯片功能，性能及可靠性的測(cè)試所需的軟件及硬件的設(shè)計(jì)及調(diào)試
4. 協(xié)助芯片設(shè)計(jì)工程師對(duì)芯片問題進(jìn)行分析定位，并進(jìn)行解決方案的有效性驗(yàn)證
職位要求
1. 計(jì)算機(jī)，通訊，電子類專業(yè)，本科以上學(xué)歷，2年以上高速或射頻電路系統(tǒng)測(cè)試經(jīng)驗(yàn)
2. 熟練掌握高速及射頻芯片測(cè)試流程，熟悉s參數(shù)，頻譜，眼圖，噪聲等測(cè)試方法
3. 熟練使用pna， 頻譜儀，bert， 高速示波器等高頻測(cè)試儀器
4. 具備芯片測(cè)試用控制軟件的編程能力(vb， python)及測(cè)試硬件的設(shè)計(jì)能。
5. 具有良好的組織學(xué)習(xí)能力、及溝通協(xié)調(diào)能力
第3篇 芯片測(cè)試工程師崗位職責(zé)芯片測(cè)試工程師職責(zé)任職要求
芯片測(cè)試工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1、制定并推進(jìn)測(cè)試生產(chǎn):包括測(cè)試機(jī)臺(tái)選型，供應(yīng)商選定，產(chǎn)能規(guī)劃等;
2、新產(chǎn)品測(cè)試程序開發(fā):協(xié)助客戶制定測(cè)試方案;開發(fā)測(cè)試程序和搭建系統(tǒng)、執(zhí)行測(cè)試任務(wù)、分析測(cè)試數(shù)據(jù);
3、測(cè)試程序持續(xù)改進(jìn)優(yōu)化:增加測(cè)試準(zhǔn)確性和可靠性;優(yōu)化測(cè)試信息項(xiàng)目;
4、測(cè)試數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析;系統(tǒng)分析測(cè)試數(shù)據(jù);
5、熟悉量產(chǎn)測(cè)試相關(guān)的load board，socket，probe card的準(zhǔn)備和測(cè)試;
6、熟悉相關(guān)測(cè)試儀器操作，如示波器、誤碼儀、半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試儀等。
任職資格:
1、全日制本科以上學(xué)歷，電子信息工程、微電子等電子相關(guān)專業(yè);
2、三年以上測(cè)試相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn); 有測(cè)試機(jī)廠商或集成電路設(shè)計(jì)公司相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、對(duì)封裝測(cè)試、晶圓測(cè)試方案及測(cè)試平臺(tái)的搭建比較熟悉，對(duì)主流測(cè)試機(jī)臺(tái)(比如93k、j750等)有精深掌握;
4、具有c++、vba開發(fā)語(yǔ)言實(shí)戰(zhàn)工作能力.
第4篇 芯片測(cè)試驗(yàn)證崗位職責(zé)芯片測(cè)試驗(yàn)證職責(zé)任職要求
芯片測(cè)試驗(yàn)證崗位職責(zé)
職責(zé)描述:
(1)研究智能感知系統(tǒng)的最優(yōu)架構(gòu);研究并驗(yàn)證相應(yīng)的感知算法(雷達(dá)或lidar算法);
(2)與芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)合作，完成智能感知芯片的spec定義更新和優(yōu)化;
(3)面向芯片功能和性能的wafer級(jí)/封裝芯片的測(cè)試和糾錯(cuò);
(4)基于芯片的模組設(shè)計(jì)與功能性能驗(yàn)證。
任職要求:
(1)電路與系統(tǒng)、微電子與固體電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、通信工程等相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷;
(2)具有射頻及毫米波雷達(dá)系統(tǒng)或智能硬件系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)的經(jīng)驗(yàn);
(3)熟悉wafer/封裝芯片的測(cè)試和表征設(shè)備以及相應(yīng)的糾錯(cuò)方法;
(4)熟悉模組的設(shè)計(jì)方法，包括數(shù)模混合電路設(shè)計(jì)，fpga使用，散熱設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
第5篇 芯片測(cè)試工程師崗位職責(zé)范本
1.負(fù)責(zé)跟蹤控制量芯片的測(cè)試。
2.負(fù)責(zé)解決量產(chǎn)測(cè)試過(guò)程中的問題。
3.協(xié)助測(cè)試pattern的調(diào)試。
4.根據(jù)產(chǎn)品需求編寫測(cè)試計(jì)劃,搭建測(cè)試環(huán)境。
第6篇 芯片測(cè)試驗(yàn)證崗位職責(zé)
智能感知系統(tǒng)設(shè)計(jì)與芯片測(cè)試驗(yàn)證 之江實(shí)驗(yàn)室 之江實(shí)驗(yàn)室 職責(zé)描述:
(1) 研究智能感知系統(tǒng)的最優(yōu)架構(gòu);
(2) 與芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)合作,完成智能感知芯片的spec定義更新和優(yōu)化;
(3) 面向芯片功能和性能的wafer級(jí)/封裝芯片的測(cè)試和糾錯(cuò);
(4) 基于芯片的模組設(shè)計(jì)與功能性能驗(yàn)證。
任職要求:
(1) 電路與系統(tǒng)、微電子與固體電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、通信工程等相關(guān)專業(yè),碩士及以上學(xué)歷;
(2) 具有射頻及毫米波雷達(dá)系統(tǒng)或智能硬件系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)的經(jīng)驗(yàn);
(3) 熟悉wafer/封裝芯片的測(cè)試和表征設(shè)備以及相應(yīng)的糾錯(cuò)方法;
(4) 熟悉模組的設(shè)計(jì)方法,包括數(shù)?；旌想娐吩O(shè)計(jì),fpga使用,散熱設(shè)計(jì),結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
