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第1篇 硬件設計開發(fā)崗位職責
赴日bse硬件設計開發(fā)職位 (職位一)
?職種: bse
?仕事內容: システム開発
?対象となる方: web 系もしくはオープン系言語での開発経験を 3 年以上有する方
?上流工程や海外オフショア開発を経験してみたい方 ※細かい環(huán)境、使用言語は問いません ※java、vb.net10、oss、mysql 経験者歓迎、保守の経験者歓迎
?勤務地: 本社
?勤務時間: 基本時間 9:00~18:00(実働 8 時間)、フレックス制度あり、コアタイム (10:00~16:00)
?給與: 経験?能力等を考慮の上、當社規(guī)定により決定【想定年収】400 萬円~600 萬円
?待遇: 交通費全額支給、社會保険完備、関東 it ソフトウェア健康保険組合施設利用
?休日?休暇: 完全週休 2 日制(土?日)、祝日、年末年始、有給休暇 ※年間休日約 125 日
?選考プロセス: 書類選考 筆記試験及び面接(2~3回)
?青島との bse の仕事をして頂きます。従業(yè)員の 2~3 割が中國人の方です。スキル?努力次第で昇給があるので、高給の可能性が大いにあります。
(職位二)
機械設計技術者
【必須技術(限の技術的能力】:相応専門4年制大學卒業(yè) 機械設計スキル 設計製図技能 3次元cad操作スキル
【有効な主な経験技術】
1.自動車の車體設計経験、自動車搭載部品設計経験、デジタル家電設計経験、精密機器?裝置設計経験
2.仕様検討、構造設計、筐體設計、機構設計、性能設計、搭載設計、共有化設計、モデリング、レイアウト、各種解析経験
3.3次元cadモデリング 3次元cadレイアウト検証、cae解析、図面作成、設計検討評価試験経験
4.catia、n_、i-deas、unigraphics、pro-engineer、hypermesh、nastran、ansys、abaqus、ansa 他
【その他の必須要件】
1.日本語會話で十分な意志伝達ができること。
2.技術用語を含んだ日本語會話で技術的なミーティングやコミュニケーションができること。
3.日本での開発業(yè)務に関して長期に渡り業(yè)務対応、生活対応できること。
4.日本での就業(yè)に関して在留資格を「技術者」として申請するため、本科4年制大學卒業(yè)以上であること。
5.年齢については各職種別に上限あり。(客先での業(yè)務となり社員育成や配置の観點から年齢上限を設けます)
(職位三)
ハードウェアー設計開発?半導體設計開発
【必須技術(限の技術的能力】 相応専門4年制大學卒業(yè) 回路設計スキル、半導體設計スキル、開発検証
【有効な主な経験技術】
1.車載ecu回路設計、車載部品電子回路設計、家電回路設計、半導體設計、emc等検証対策業(yè)務
2.アナログ回路設計、デジタル回路設計、各高周波回路設計、電源回路設計、基板設計、論理設計、論理合成、チップ設計、レイアウト設計、機能検証、fpga設計
3.演算器、a/d、i/o、pll、マイコン、信號処理、制御 / orcad、cr5000、velirog、fpga、matlab、オシロスコープ
【その他の必須要件】
1.日本語會話で十分な意志伝達ができること。
2.技術用語を含んだ日本語會話で技術的なミーティングやコミュニケーションができること。
3.日本での開発業(yè)務に関して長期に渡り業(yè)務対応、生活対応できること。
4.日本での就業(yè)に関して在留資格を「技術者」として申請するため、本科4年制大學卒業(yè)以上であること。
5.年齢については各職種別に上限あり。(客先での業(yè)務となり社員育成や配置の観點から年齢上限を設けます) 請詳細看具體招聘需求,不符合的勿擾!另外日語是必要條件!!!!不會日語勿投!!! (職位一)
?職種: bse
?仕事內容: システム開発
?対象となる方: web 系もしくはオープン系言語での開発経験を 3 年以上有する方
?上流工程や海外オフショア開発を経験してみたい方 ※細かい環(huán)境、使用言語は問いません ※java、vb.net10、oss、mysql 経験者歓迎、保守の経験者歓迎
?勤務地: 本社
?勤務時間: 基本時間 9:00~18:00(実働 8 時間)、フレックス制度あり、コアタイム (10:00~16:00)
?給與: 経験?能力等を考慮の上、當社規(guī)定により決定【想定年収】400 萬円~600 萬円
?待遇: 交通費全額支給、社會保険完備、関東 it ソフトウェア健康保険組合施設利用
?休日?休暇: 完全週休 2 日制(土?日)、祝日、年末年始、有給休暇 ※年間休日約 125 日
?選考プロセス: 書類選考 筆記試験及び面接(2~3回)
?青島との bse の仕事をして頂きます。従業(yè)員の 2~3 割が中國人の方です。スキル?努力次第で昇給があるので、高給の可能性が大いにあります。
(職位二)
機械設計技術者
【必須技術(限の技術的能力】:相応専門4年制大學卒業(yè) 機械設計スキル 設計製図技能 3次元cad操作スキル
【有効な主な経験技術】
1.自動車の車體設計経験、自動車搭載部品設計経験、デジタル家電設計経験、精密機器?裝置設計経験
2.仕様検討、構造設計、筐體設計、機構設計、性能設計、搭載設計、共有化設計、モデリング、レイアウト、各種解析経験
3.3次元cadモデリング 3次元cadレイアウト検証、cae解析、図面作成、設計検討評価試験経験
4.catia、n_、i-deas、unigraphics、pro-engineer、hypermesh、nastran、ansys、abaqus、ansa 他
【その他の必須要件】
1.日本語會話で十分な意志伝達ができること。
2.技術用語を含んだ日本語會話で技術的なミーティングやコミュニケーションができること。
3.日本での開発業(yè)務に関して長期に渡り業(yè)務対応、生活対応できること。
4.日本での就業(yè)に関して在留資格を「技術者」として申請するため、本科4年制大學卒業(yè)以上であること。
5.年齢については各職種別に上限あり。(客先での業(yè)務となり社員育成や配置の観點から年齢上限を設けます)
(職位三)
ハードウェアー設計開発?半導體設計開発
【必須技術(限の技術的能力】 相応専門4年制大學卒業(yè) 回路設計スキル、半導體設計スキル、開発検証
【有効な主な経験技術】
1.車載ecu回路設計、車載部品電子回路設計、家電回路設計、半導體設計、emc等検証対策業(yè)務
2.アナログ回路設計、デジタル回路設計、各高周波回路設計、電源回路設計、基板設計、論理設計、論理合成、チップ設計、レイアウト設計、機能検証、fpga設計
3.演算器、a/d、i/o、pll、マイコン、信號処理、制御 / orcad、cr5000、velirog、fpga、matlab、オシロスコープ
【その他の必須要件】
1.日本語會話で十分な意志伝達ができること。
2.技術用語を含んだ日本語會話で技術的なミーティングやコミュニケーションができること。
3.日本での開発業(yè)務に関して長期に渡り業(yè)務対応、生活対応できること。
4.日本での就業(yè)に関して在留資格を「技術者」として申請するため、本科4年制大學卒業(yè)以上であること。
5.年齢については各職種別に上限あり。(客先での業(yè)務となり社員育成や配置の観點から年齢上限を設けます)
第2篇 嵌入式硬件設計崗位職責
嵌入式硬件設計工程師 蘇州長風航空電子有限公司 蘇州長風航空電子有限公司 職責描述:
1、負責關于產品硬件視頻圖像處理和計算機通訊專業(yè)技術范圍內的技術協(xié)調;
2、負責視頻圖像處理及通訊控制相關電路的技術方案評審及重大問題攻關;
3、負責視頻圖像處理及計算機通訊相關電路的原理、pcb設計;
5、負責相關硬件電路的單板調試與排故任務;
6、負責具體工作中產生的各種文檔的編寫輸出,提供生產、裝配過程中的技術支持。
任職要求:
1.基本要求:具有2年以上嵌入式硬件開發(fā)、設計經(jīng)驗
專業(yè)要求:電子信息、自動化、計算機類專業(yè)
2.經(jīng)驗要求:視頻圖像處理及計算機通訊相關硬件設計
3.專業(yè)知識及技能要求:
(1) 熟悉eda設計工具及硬件開發(fā)流程, 熟悉altera或_ilin_ 公司fpga開發(fā)工具,掌握vhdl或verilog;(2) 掌握powerpc、arm等cup硬件電路設計原理, 熟悉uart、spi、i2c、pcie、以太網(wǎng)等通訊協(xié)議。(3)具有zq系列fpga soc開發(fā)經(jīng)驗,熟悉arm總結接口(a_i/ahb/apb)協(xié)議者優(yōu)先。
4.其他要求:
(1)有較強的溝通能力;
(2)工作認真踏實,有較強的學習能力;
(3)有良好的團隊精神。
第3篇 嵌入式硬件設計工程師崗位職責嵌入式硬件設計工程師職責任職要求
嵌入式硬件設計工程師崗位職責
崗位職責:
1.參與產品的需求分析，負責產品硬件整體技術方案設計;
2.負責產品硬件原理圖及pcb的詳細設計;
3.負責硬件元器件的選型、模塊電路計算仿真與測試;
4.參與硬件板卡制作、調試及產品的功能及性能測試;
5.負責硬件開發(fā)過程中相關技術文檔輸出;
任職資格:
1.從事汽車嵌入式硬件開發(fā)3年及以上，有汽車級控制器或電力電子變換器硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
2.精通數(shù)字電路及模擬電路設計，較強的分析及解決問題的能力;
3.熟悉dsp、arm、mcu的工作原理，可以根據(jù)需要選擇合理的硬件架構; 4.熟練掌握protel、cadence等硬件開發(fā)常用工具軟件，具有emc設計，產品可靠性設計經(jīng)驗;
5.具有較強的責任心和團隊合作精神， 良好的語言表達和溝通能力。
第4篇 硬件盤設計崗位職責職位要求
職責描述：
崗位要求：
1. 35歲以下2. 自動化相關專業(yè)，大專及以上學歷。3. 熟悉自控和動力回路。4. 能熟練的使用autocad軟件，office辦公軟件等。5. 為人正直，工作認真負責，踏實肯干，有較強的學習能力，積極上進，有 團隊合作精神。6 有工作經(jīng)驗者優(yōu)先 。
崗位職責：
1、根據(jù)電氣原理圖或技術條件進行低壓控制柜設計；2、使用autocad或autocad electrical繪制控制柜接線圖、外形圖、面板開孔圖、柜內安裝板布置圖；3、負責電氣元件選型、提供控制柜制作的材料清單。4、與客戶溝通元器件選型、接線問題及其他技術問題；5、指導工人接線；協(xié)調處理生產中器件安裝及接線問題。
崗位要求：
學歷要求：大專
語言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：無工作經(jīng)驗
第5篇 電路硬件設計工程師崗位職責
硬件電路設計工程師 北元電器 北京北元電器有限公司,北元電器,北元 崗位職責:
1、根據(jù)產品設計報告,根據(jù)開發(fā)進度與任務分配,開發(fā)相應的硬件模塊;
2、根據(jù)設計技術說明書,設計詳細的原理圖和pcb圖,出具相應材料清單;
3、測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設備,并進行調試,確保其按設計要求正常運行;
4、編寫項目文檔、質量記錄以及其他有關文檔,并協(xié)助完成相關產品認證工作;
5、維護或協(xié)助管理所開發(fā)的硬件,并做好產品變更工作;
6、完成相關記錄及領導安排的其他工作。
任職資格:
1、電氣自動化、電子信息工程、應用電子相關專業(yè)本科及以上 學歷 或大專具有5年以上電子設計經(jīng)驗;
2、3~5年及以上消防電子設計經(jīng)驗優(yōu)先錄用;
3、專業(yè)基礎知識扎實,適應偶爾性出差, 吃苦耐勞。
第6篇 硬件設計經(jīng)理崗位職責
筆記本電腦硬件設計經(jīng)理 工作經(jīng)驗:具有消費型/商業(yè)型/游戲 筆記本和pc領域的硬件設計經(jīng)驗8年以上。 熟悉intel _86和顯示適配器dgpu amd / nvidia 的硬件及電源設計。
· 須具備emc、bios / ec知識.
· 熟悉開發(fā)過程:合作解決產品各階段如試產、展示、量產之軟硬件問題, 以利產品量產,具有獨立厘清初步問題及判斷問題的能力.
· 優(yōu)秀的溝通技巧: 能總結與tpe rd/pm和其他職能團隊保持良好的產品規(guī)格討論, 協(xié)助odm 做硬件線路、pcb設計和board file的檢查與修正 .
· 良好的領導力:有能力領導odm進行所有硬件及軟件的設計討論.
· 強大的責任:主動積極與odm進行設計審查、驗證審查、問題分析、解決方案和追蹤審查.
· 其他:
協(xié)助審查odm 工廠smt流程.
協(xié)助試產階段產品的問題分析及解決方案, 提升odm工廠量產良率.
悉部門團隊規(guī)范窗體及工作指導書,確保odm 遵守.
掌握rfq期間的開發(fā)任務.
工作經(jīng)驗:具有消費型/商業(yè)型/游戲 筆記本和pc領域的硬件設計經(jīng)驗8年以上。 熟悉intel _86和顯示適配器dgpu amd / nvidia 的硬件及電源設計。
· 須具備emc、bios / ec知識.
· 熟悉開發(fā)過程:合作解決產品各階段如試產、展示、量產之軟硬件問題, 以利產品量產,具有獨立厘清初步問題及判斷問題的能力.
· 優(yōu)秀的溝通技巧: 能總結與tpe rd/pm和其他職能團隊保持良好的產品規(guī)格討論, 協(xié)助odm 做硬件線路、pcb設計和board file的檢查與修正 .
· 良好的領導力:有能力領導odm進行所有硬件及軟件的設計討論.
· 強大的責任:主動積極與odm進行設計審查、驗證審查、問題分析、解決方案和追蹤審查.
· 其他:
協(xié)助審查odm 工廠smt流程.
協(xié)助試產階段產品的問題分析及解決方案, 提升odm工廠量產良率.
悉部門團隊規(guī)范窗體及工作指導書,確保odm 遵守.
掌握rfq期間的開發(fā)任務.
第7篇 硬件系統(tǒng)設計師崗位職責
嵌入式系統(tǒng)硬件設計師 四川靈通電訊有限公司 四川靈通電訊有限公司,靈通電訊 1、負責智能終端設備的硬件設計;
2、負責高端嵌入式硬件系統(tǒng)開發(fā);
3、負責擬制研制文檔,分解研制任務。
? 掌握ip網(wǎng)絡通信協(xié)議;
? 掌握32位嵌入式處理器系統(tǒng);
? 精通ti、飛思卡爾、博通等主流廠商的處理器平臺;
? 具有智能終端設備、多媒體產品硬件設計開發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)先。
第8篇 電路硬件設計師崗位職責
電路硬件設計師 北京長峰科威光電技術有限公司 北京長峰科威光電技術有限公司,長峰科威,長峰科威 任職資格:
1)本科以上學歷,碩士優(yōu)先;涉及專業(yè):電子、機電、自控專業(yè)等。
2)具有相關工作經(jīng)驗人員優(yōu)先;
專業(yè)技能要求:
1)熟練掌握電路板原理、pcb等繪制技能,具備一定的工程實踐經(jīng)驗;
2)對高速電路、模數(shù)混合電路具有相關設計經(jīng)驗。電路基本功底扎實。掌握模擬電路的設計技巧,對信號的噪聲抑制、寬帶抑制、電路功率分配和電磁兼容性設計具備相關理論基礎及工程實踐經(jīng)驗;
3)自控專業(yè)應具備伺服控制系統(tǒng)設計基礎(包括控制模型構建、仿真、實現(xiàn)等);
第9篇 硬件電路設計崗位職責、要求
硬件電路設計崗位職責
1.負責激光通信終端高速硬件原理圖與pcb板設計的相關工作；
2.終端常用的主芯片主要包括dsp、fpga、arm等，以及激光通信環(huán)境下的高速器件；
3.目前激光通信終端的速率主要在1gbps-10gbps范圍，公司今后會開發(fā)更高速率激光通信終端。該速率條件下的終端電路設計是一個總要求；
4.對目前常用的高速接口器件、高速a/d、高速d/a器件的選型清楚，并完成相應電路設計與制作；
5.掌握_ilin_fpga器件高速接口電路如lvds、srio等的使用方法及連接方式，完成與外部接口器件信號完整性的設計；
6.對激光通信apd前端寬帶模擬電路展開設計工作，側重點為lna與寬帶放大；
7.完成對激光通信相干調制、im/dd調制下的ld高速驅動電路的設計；
8.對設計加工之后的pcb板進行外協(xié)焊接，并能進行初步調試及高速工作環(huán)境下的驗證；
工作模式主要是：設計滿足公司激光通信目前所需的高速硬件平臺，儲存下一代激光通信高速硬件平臺的預研制工作；
應聘者無須知曉以上全部知識或工作、但應在以上工作的某一領域具有相當?shù)耐怀瞿芰Α?/p>
硬件電路設計職位要求
1.本職位重點考慮應聘者的經(jīng)驗，學歷上本科學歷及以上；
2.熟練使用硬件設計軟件，如：protel、altum designer、candence，主要側重candence軟件的使用；能運用candence進行疊層規(guī)劃、電源完整性設計與規(guī)劃、pcb電路仿真，借助candence工具對高速布線信號的完整性進行驗證；
3.了解航天電路的設計規(guī)則，以適應在太空高能輻射環(huán)境下可靠工作；
4.對高速環(huán)境下的分布式參數(shù)設計有了解，對電磁場、微波電路有初始認識或深刻認知；
5.希望能對電路有emi仿真、熱仿真能有一定了解或掌握；
6.具有良好的團隊合作精神，溝通協(xié)調能力，積極主動，能承擔一定工作強度和壓力。
第10篇 資深硬件設計工程師崗位職責資深硬件設計工程師職責任職要求
資深硬件設計工程師崗位職責
崗位職責:
1、負責公司產品的硬件開發(fā)與調試;
2、負責相關硬件原理圖和pcb設計;
3、進行器件的選型與認證、樣機的制作與轉產、設備的維護與改進等工作;
4、編寫設計文檔并提供相應的技術支持;
任職要求:
1、電子相關專業(yè)，6年以上電路設計工作經(jīng)驗，2年測試治具電路設計工作經(jīng)驗;
2、熟練掌握altium designer、cad軟件;
3、精通pic單片機或arm編程，懂上位機更佳;
4、具有閱讀和編寫各種中英文文檔的能力;
5、具備較強的溝通和協(xié)調能力、有良好的團隊合作精神;
6、工作態(tài)度積極、責任心強、能適應高強度工作;崗位職責:
1、負責公司產品的硬件開發(fā)與調試;
2、負責相關硬件原理圖和pcb設計;
3、進行器件的選型與認證、樣機的制作與轉產、設備的維護與改進等工作;
4、編寫設計文檔并提供相應的技術支持;
任職要求:
1、電子相關專業(yè)，6年以上電路設計工作經(jīng)驗，2年測試治具電路設計工作經(jīng)驗;
2、熟練掌握altium designer、cad軟件;
3、精通pic單片機或arm編程，懂上位機更佳;
4、具有閱讀和編寫各種中英文文檔的能力;
5、具備較強的溝通和協(xié)調能力、有良好的團隊合作精神;
6、工作態(tài)度積極、責任心強、能適應高強度工作;
第11篇 dsp硬件設計崗位職責dsp硬件設計職責任職要求
dsp硬件設計崗位職責
(1)接受并按時保質保量完成開發(fā)部部長下達的工作任務;
(2)設計過程中做好組織和技術接口工作;
(3)負責明確采購物資的技術要求;
(4)設計文件做到齊全、完整、正確，設計文件簽字齊全，并按時移交技術資料管理員;
(5)完成設計過程的相關記錄和文件;
(6)參加各類會議、培訓和活動;
(7)完成上級領導臨時安排的其他工作。
第12篇 嵌入式系統(tǒng)硬件設計師崗位職責
嵌入式系統(tǒng)硬件設計師 四川靈通電訊有限公司 四川靈通電訊有限公司,靈通電訊 1、負責智能終端設備的硬件設計;
2、負責高端嵌入式硬件系統(tǒng)開發(fā);
3、負責擬制研制文檔,分解研制任務。
? 掌握ip網(wǎng)絡通信協(xié)議;
? 掌握32位嵌入式處理器系統(tǒng);
? 精通ti、飛思卡爾、博通等主流廠商的處理器平臺;
? 具有智能終端設備、多媒體產品硬件設計開發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)先。
第13篇 高級硬件設計師崗位職責
智能硬件高級工業(yè)設計師 咪咕文化科技有限公司 咪咕文化科技有限公司,咪咕,咪咕文化,咪咕 職責描述:
1、與產品經(jīng)理一起對智能硬件產品外觀設計需求進行梳理,及時提出反饋意見;
2、將產品設計需求轉化為設計語言可以接受的設計語言;
3、設計階段與結構以及硬件一起進行研發(fā)可行性討論以及溝通,相關市場營銷需求工作的及時溝通及任務安排;
4、前期cmf新材料、新工藝的開發(fā),配合結構、資源對新材料新工藝進行評估并導入工藝庫;
5、獨立完成符合需求的智能硬件產品外觀設計,并且主導整個設計最終達到立項程度;
6、負責團隊試產以及量產階段項目跟蹤情況的整體把控,及時解決試產及量產過程中出現(xiàn)的外觀設計問題;
7、完成產品的配色方案制定,色板打樣以及樣品制作以及簽樣工作;
8、保證項目節(jié)點及時把色板導入到試產之中,及時解決試產及量產過程中有可能出現(xiàn)的工藝問題點。
任職要求:
教育背景:工業(yè)設計相關專業(yè)學士及以上學歷
技能要求:
1-具有工業(yè)設計快速表達能力,進行相應的草圖、創(chuàng)意、建模渲染等操作,可以熟練使用至少一款矢量軟件,三款建模渲染軟件等;
2-設計理念活躍,靈感豐富,對工業(yè)產品的審美觀符合大眾性、行業(yè)性、國際性及時代感的要求,能較敏銳的洞察吸收新的流行元素,對造型、色彩、工藝、表面處理有充分的感知和把握能力;
3-具備較強的團隊協(xié)作能力,項目理解能力和項目溝通能力;
4-職業(yè)道德感強烈,創(chuàng)新意識強,具有良好的溝通能力和協(xié)作精神,性格開朗,做事積極主動,勤奮踏實鍥而不舍;善于創(chuàng)新型的思考以及獨立解決問題;
5- 本科以上學歷,5年及以上消費類電子產品的設計經(jīng)驗,作品獲得過if、紅點、g-mark 和 idea 四個全球設計大獎優(yōu)先錄用。
素質要求:對智能硬件產品的設計趨勢有預見性,具備良好的判斷力和分析問題的能力;具備良好的口頭表達能力和與他人溝通的能力,具有全局意識和團隊合作意識。
第14篇 硬件設計高級工程師崗位職責
高級硬件設計工程師 崗位職責
1. 負責電子元器件選型和參數(shù)設計,
2. 負責電路原理圖設計,pcb繪制以及硬件bom釋放;
3. 負責大功率模塊(igbt、炭化硅)控制電路和驅動電路的設計和調試;
4. 負責控制器硬件開發(fā)驗證的方案計劃及組織實施;
5. 負責完成產品電控文檔的撰寫;
6. 對產品的組裝、生產調試進行技術指導。
7. 控制器產品生產過程中以及客戶端硬件問題的跟蹤、解決;
任職資格
1. 電子信息類,機械電子類或其他電子類相關專業(yè)本科及以上學歷,優(yōu)秀人士不限學歷。
2. 至少掌握一種的單片機(如pic16、hc12或dps等),熟悉嵌入式控制系統(tǒng)設計,能夠獨立進行功率電子等混合信號電路系統(tǒng)設計;
3. 至少掌握一種電路圖設計軟件(protel,cadence,pcad或者其他),能夠根據(jù)要求獨立完成電路原理圖與pcb布線的設計;
4. 熟悉整車和發(fā)動機控制硬件設計者優(yōu)先。
崗位職責
1. 負責電子元器件選型和參數(shù)設計,
2. 負責電路原理圖設計,pcb繪制以及硬件bom釋放;
3. 負責大功率模塊(igbt、炭化硅)控制電路和驅動電路的設計和調試;
4. 負責控制器硬件開發(fā)驗證的方案計劃及組織實施;
5. 負責完成產品電控文檔的撰寫;
6. 對產品的組裝、生產調試進行技術指導。
7. 控制器產品生產過程中以及客戶端硬件問題的跟蹤、解決;
任職資格
1. 電子信息類,機械電子類或其他電子類相關專業(yè)本科及以上學歷,優(yōu)秀人士不限學歷。
2. 至少掌握一種的單片機(如pic16、hc12或dps等),熟悉嵌入式控制系統(tǒng)設計,能夠獨立進行功率電子等混合信號電路系統(tǒng)設計;
3. 至少掌握一種電路圖設計軟件(protel,cadence,pcad或者其他),能夠根據(jù)要求獨立完成電路原理圖與pcb布線的設計;
4. 熟悉整車和發(fā)動機控制硬件設計者優(yōu)先。
第15篇 控制器硬件設計工程師崗位職責控制器硬件設計工程師職責任職要求
控制器硬件設計工程師崗位職責
bms控制器硬件設計工程師 1、負責公司產品的硬件產品的元器件選型、電路worse-case計算，原理圖設計、pcb設計;
2、負責制訂公司硬件產品測試方案，分析測試結果以及解決相關技術問題;
3、負責公司硬件產品線的管理，包括但不限于與pcb廠商的溝通、外協(xié)制板的管理等;
4、負責公司硬件產品系統(tǒng)升級、維護，協(xié)助上級工程師做新產品硬件規(guī)格定義，技術路線選擇等;
5、能夠嚴格執(zhí)行硬件產品設計規(guī)范，并按照要求設計硬件產品，能夠將硬件性能和成本優(yōu)化;
6、撰寫技術文檔，并負責公司硬件產品的版本維護;
7、負責公司既往產品的硬件版本維護;
新進人員任職要求:
1、大學本科以上學歷，電子、計算機、電氣自動化、通信、車輛工程相關專業(yè);
2、熟悉汽車專業(yè)知識;了解整車開發(fā)流程以及驗證原則;了解汽車產品設計開發(fā)流程以及控制器系統(tǒng)試驗驗證;掌握基本模擬電路，數(shù)字電路，射頻電路;具備一定的嵌入式硬件設計、開發(fā)經(jīng)驗;
3、熟練使用cadence/mentor/zuken或其他類似原理圖設計和pcb layout工具，有4層及以上多層板布線經(jīng)驗尤佳;
4、熟悉恩智浦或飛思卡爾芯片及仿真器尤佳;
5、三年及以上硬件開發(fā)相關工作經(jīng)驗，至少一個以上完整控制器全新開發(fā)項目經(jīng)驗;
1、負責公司產品的硬件產品的元器件選型、電路worse-case計算，原理圖設計、pcb設計;
2、負責制訂公司硬件產品測試方案，分析測試結果以及解決相關技術問題;
3、負責公司硬件產品線的管理，包括但不限于與pcb廠商的溝通、外協(xié)制板的管理等;
4、負責公司硬件產品系統(tǒng)升級、維護，協(xié)助上級工程師做新產品硬件規(guī)格定義，技術路線選擇等;
5、能夠嚴格執(zhí)行硬件產品設計規(guī)范，并按照要求設計硬件產品，能夠將硬件性能和成本優(yōu)化;
6、撰寫技術文檔，并負責公司硬件產品的版本維護;
7、負責公司既往產品的硬件版本維護;
新進人員任職要求:
1、大學本科以上學歷，電子、計算機、電氣自動化、通信、車輛工程相關專業(yè);
2、熟悉汽車專業(yè)知識;了解整車開發(fā)流程以及驗證原則;了解汽車產品設計開發(fā)流程以及控制器系統(tǒng)試驗驗證;掌握基本模擬電路，數(shù)字電路，射頻電路;具備一定的嵌入式硬件設計、開發(fā)經(jīng)驗;
3、熟練使用cadence/mentor/zuken或其他類似原理圖設計和pcb layout工具，有4層及以上多層板布線經(jīng)驗尤佳;
4、熟悉恩智浦或飛思卡爾芯片及仿真器尤佳;
5、三年及以上硬件開發(fā)相關工作經(jīng)驗，至少一個以上完整控制器全新開發(fā)項目經(jīng)驗;
第16篇 硬件設計員崗位職責硬件設計員職責任職要求
硬件設計員崗位職責
硬件系統(tǒng)設計員 1.制定控制器硬件開發(fā)需求
2.制定控制器硬件開發(fā)方案，繪制控制系統(tǒng)連線圖
3.編制控制器硬件測試方案(環(huán)境/emc/電性能)并組織實施
4.制定硬件功能安全需求、硬件功能安全概念、軟硬件接口說明書
5.編制相關控制器硬件dfmea
6.硬件集成測試，dv/pv過程實施
7.根據(jù)架構輸出的功能列表，制定硬件開發(fā)框架設計方案 1.制定控制器硬件開發(fā)需求
2.制定控制器硬件開發(fā)方案，繪制控制系統(tǒng)連線圖
3.編制控制器硬件測試方案(環(huán)境/emc/電性能)并組織實施
4.制定硬件功能安全需求、硬件功能安全概念、軟硬件接口說明書
5.編制相關控制器硬件dfmea
6.硬件集成測試，dv/pv過程實施
7.根據(jù)架構輸出的功能列表，制定硬件開發(fā)框架設計方案
