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自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé)3篇

發(fā)布時(shí)間:2022-12-16 10:33:01 查看人數(shù):23

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé)

第1篇 自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé)

自動(dòng)化硬件工程師 江蘇索眾智能科技有限公司 江蘇索眾智能科技有限公司,索眾 職責(zé)描述:

1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案,進(jìn)行硬件選型(單片機(jī)、arm或者其他處理器)及系統(tǒng)分析;

2、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn),包含原理設(shè)計(jì)、pcb layout、硬件調(diào)試;

3、編寫產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書;

4、負(fù)責(zé)對(duì)客戶的技術(shù)支持;

5、負(fù)責(zé)本專業(yè)批產(chǎn)階段產(chǎn)品電子部件的內(nèi)外場(chǎng)排故、技術(shù)質(zhì)量問題處理等工作;

任職要求:

1)???年以上工作經(jīng)驗(yàn),電子以及通信類專業(yè)畢業(yè);

2)熟悉硬件研發(fā)基本流程,精通sch,pcb相關(guān)開發(fā)軟件;如:protel、oracad、powerpcb等eda軟件;

3)掌握基本的模擬、數(shù)字電路原理;

4)對(duì)硬件器件選型有較全面和深刻認(rèn)識(shí),熟悉各種常用ic和分立元件的基本常識(shí)和用法;

5)熟悉arm 、corte_-m0、m3、并有相關(guān)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

6)熟練使用debug調(diào)試相關(guān)的儀器儀表;

7)良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,良好的技術(shù)開發(fā)學(xué)習(xí)和攻關(guān)能力,能夠承受工作壓力;

8)從事過高速信號(hào)處理,有豐富的高速信號(hào)理論基礎(chǔ);

9. 具有pwm合成語音,人臉識(shí)別,直線電機(jī),聲控手勢(shì)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

第2篇 自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé)自動(dòng)化硬件工程師職責(zé)任職要求

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1、協(xié)助市場(chǎng)部門完成項(xiàng)目需求分析,提煉客戶項(xiàng)目需求;

2、根據(jù)項(xiàng)目需求,設(shè)計(jì)項(xiàng)目方案及工作計(jì)劃,實(shí)現(xiàn)客戶定制功能;

3、系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì),完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì);

4、進(jìn)行系統(tǒng)原理圖設(shè)計(jì);

5、按照pcb布局與設(shè)計(jì)規(guī)范,完成pcb設(shè)計(jì);

6、完成單片機(jī)軟件的設(shè)計(jì)開發(fā)、調(diào)試及相關(guān)軟件文檔的編寫;

7、調(diào)試、測(cè)試開發(fā)的硬件設(shè)備,確保設(shè)備按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行。

任職要求:

1、電子信息工程相關(guān)專業(yè),本科或以上學(xué)歷;

2、二年以上硬件相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),汽車零部件行業(yè)或儀器儀表及工業(yè)自動(dòng)化行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn);

3、熟悉常用電子元器件規(guī)格,有獨(dú)立分析和解決問題的能力;

4、熟練使用keil、iar開發(fā)環(huán)境,使用51/ferrscale/stm32單片機(jī)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);

5、熟練使用cadence進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì);熟練技術(shù)文檔編寫。

第3篇 自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé)以及職位要求

自動(dòng)化硬件工程師職位要求

1.???年以上工作經(jīng)驗(yàn),電子以及通信類專業(yè)畢業(yè);

2.熟悉硬件研發(fā)基本流程,精通sch,pcb相關(guān)開發(fā)軟件;如:protel、oracad、powerpcb等eda軟件;

3.掌握基本的模擬、數(shù)字電路原理;

4.對(duì)硬件器件選型有較全面和深刻認(rèn)識(shí),熟悉各種常用ic和分立元件的基本常識(shí)和用法;

5.熟悉arm 、corte_-m0、m3、并有相關(guān)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

6.熟練使用debug調(diào)試相關(guān)的儀器儀表;

7.良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,良好的技術(shù)開發(fā)學(xué)習(xí)和攻關(guān)能力,能夠承受工作壓力;

8.從事過高速信號(hào)處理,有豐富的高速信號(hào)理論基礎(chǔ);

9.具有pwm合成語音,人臉識(shí)別,直線電機(jī),聲控手勢(shì)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé)

1.編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案,進(jìn)行硬件選型(單片機(jī)、arm或者其他處理器)及系統(tǒng)分析;

2.負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn),包含原理設(shè)計(jì)、pcb layout、硬件調(diào)試;

3.編寫產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書;

4.負(fù)責(zé)對(duì)客戶的技術(shù)支持;

5.負(fù)責(zé)本專業(yè)批產(chǎn)階段產(chǎn)品電子部件的內(nèi)外場(chǎng)排故、技術(shù)質(zhì)量問題處理等工作。

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé)3篇

自動(dòng)化硬件工程師職位要求1.專科3年以上工作經(jīng)驗(yàn),電子以及通信類專業(yè)畢業(yè);2.熟悉硬件研發(fā)基本流程,精通sch,cb相關(guān)開發(fā)軟件;如:rotel、oracad、owercb等eda軟件;3.掌握基本的模擬、數(shù)字電路原理;4.對(duì)硬件器件選型有較全面和深刻認(rèn)識(shí),熟悉各種常用ic和分立元件的基本常識(shí)和用法;…
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