第1篇 處理器開發(fā)工程師（cpu/dsp開發(fā)設計）職位描述與崗位職責任職要求
職位描述：
處理器開發(fā)工程師
主要從事基于開放指令集的嵌入式cpu/dsp的設計開發(fā)與驗證，保障產品的快速交付。
崗位職責：
1. 從事cpu/dsp的設計與實現(xiàn)；
2. 負責模塊設計，即完成需求分解形成電路的詳細設計，并完成開發(fā)工作；
3. 負責模塊的驗證，保證模塊的交付質量；
4. 負責模塊的時序/功耗/面積的迭代優(yōu)化；
任職要求：
1. 3年以上工作經驗精通數(shù)字集成電路的基礎知識；熟悉計算體系結構；
2. 有cpu/dsp/isp相關模塊的設計或者經歷；
3. 精通verilog，熟悉數(shù)字電路設計，具有timing優(yōu)化、功耗優(yōu)化等經驗；
4. 熟悉一種或多種驗證方法學，熟悉芯片驗證流程和eda工具；
5. 精通c/c++/python語言中的一種或多種；
6. 熟悉匯編語言，熟悉perl/tclsh等腳本語言；
第2篇 開發(fā)設計工程師崗位職責
1.負責電動車整車造型設計。
2.負責車架建模。
3.負責電動車結構設計。
4.負責為制造生產環(huán)節(jié)提供完備的設計圖。
第3篇 產品開發(fā)設計系統(tǒng)工程師崗位職責
工作職責:
(1)負責空調、冷卻系統(tǒng)各零部件設計開發(fā),按項目計劃完成設計開發(fā)任務;
(2)負責空調、冷卻系統(tǒng)零部件相關的驗證試驗,按項目計劃完成設計驗證任務;
(3)負責空調、冷卻系統(tǒng)零部件開發(fā)過程中的問題整改,以及產品的設計優(yōu)化和降成本工作;
(4)負責空調、冷卻系統(tǒng)零部件供應商日常工作協(xié)調,以及供應商研發(fā)能力評估和能力提升輔導;
(5)負責空調、冷卻系統(tǒng)零部件3d數(shù)據(jù)、2d圖紙、產品技術條件、fmea、dvp、結構圖冊、維修手冊、使用說明書等相關的技術文件編制;
(6)負責空調、冷卻系統(tǒng)零部件售后質量問題投訴應對及技術支持工作。
(7)負責空調、冷卻系統(tǒng)零部件的設計規(guī)范、測試規(guī)范、開發(fā)流程等技術標準文件的編制。
任職資格:
(1)全日制大學本科及以上學歷,具有相關汽車產品開發(fā)工作的相關經驗,工作年限久者優(yōu)先;
(2)熱能與動力工程、制冷與低溫技術、暖通工程、發(fā)動機、車輛工程、機械工程、電氣工程等相關專業(yè)
(4)了解公司新產品開發(fā)制度和文件,熟悉空調系統(tǒng)產品開發(fā)相關流程、方法;
(5)熟練掌握《工程熱力學》、《傳熱學》、《流體力學》、《制冷技術》、《空調調節(jié)》等課程的專業(yè)知識;
(6)熟練使用catia、autocad等設計工具,以及office、erp系統(tǒng)等辦公軟件;
(7).具備較好的團隊協(xié)作能力、執(zhí)行能力、親和力、學習能力、溝通表達能力、協(xié)調能力、應變能力、寫作能力。
