bsp崗位職責20篇

更新時間：2024-11-12 查看人數(shù)：58

下載一鍵復制全文

目錄
1.bsp崗位職責是什么 2.bsp崗位職責要求 3.bsp崗位職責描述 4.bsp崗位職責有哪些內容 5.bsp崗位職責20篇

bsp崗位職責

崗位職責是什么

bsp（board support package）崗位，是嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中的關鍵角色，主要負責為特定硬件平臺提供操作系統(tǒng)和其他軟件組件的支持，確保軟硬件的無縫集成。

崗位職責要求

1. 精通嵌入式系統(tǒng)架構，理解硬件與軟件間的交互機制。

2. 掌握至少一種主流嵌入式操作系統(tǒng)，如linux、rtos等，熟悉其內核工作原理。

3. 具備扎實的c/c 編程能力，能編寫高效、穩(wěn)定的驅動程序。

4. 熟悉硬件接口規(guī)范，包括gpio、i2c、spi、uart等常見總線協(xié)議。

5. 具備良好的問題定位和調試技能，能快速解決軟硬件兼容性問題。

崗位職責描述

bsp工程師的工作涉及硬件廠商、操作系統(tǒng)供應商及應用開發(fā)者之間的協(xié)調。他們需要深入理解硬件特性，編寫或修改驅動程序以適配新的硬件平臺，確保操作系統(tǒng)能在該平臺上正常運行。他們還需優(yōu)化系統(tǒng)性能，處理系統(tǒng)啟動、中斷處理、內存管理等關鍵環(huán)節(jié)，以達到最佳運行效果。

有哪些內容

1. 硬件適配：分析硬件規(guī)格，編寫或修改驅動程序，實現(xiàn)操作系統(tǒng)對硬件設備的控制。

2. 系統(tǒng)移植：將選定的操作系統(tǒng)移植到目標硬件平臺，確保系統(tǒng)啟動、運行穩(wěn)定。

3. 性能調優(yōu)：針對硬件特性進行系統(tǒng)級優(yōu)化，提升系統(tǒng)響應速度和資源利用率。

4. 故障排查：當軟硬件出現(xiàn)兼容性問題時，進行故障定位和修復，保證系統(tǒng)的穩(wěn)定運行。

5. 文檔編寫：編寫詳細的bsp開發(fā)指南和技術文檔，供其他團隊成員參考和使用。

6. 技術支持：為應用開發(fā)團隊提供bsp相關技術支持，解答他們在開發(fā)過程中遇到的問題。

7. 版本維護：跟蹤硬件和操作系統(tǒng)的更新，及時對bsp進行升級和維護。

bsp工程師的角色是橋梁，連接著硬件世界和軟件世界，他們的工作質量和效率直接影響到整個嵌入式產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性。通過他們的專業(yè)技能，用戶得以在各種硬件平臺上享受到順暢的操作體驗。

bsp崗位職責范文

第1篇 linu_ bsp開發(fā)工程師 adas 全景影像 360全景汽車儀表職位描述與崗位職責任職要求

職位描述：

linu_ bsp開發(fā)工程師2名車載或手機

崗位職責：

1、負責linu_常見驅動的開發(fā)與維護.

2、負責linu_ bsp相關代碼和文檔的編寫與整理 .

3、負責配合硬件工程師驗證硬件功能、調試硬件問題.

任職資格：

1、計算機、電子、通信等相關專業(yè)，本科學歷，工作2年以上。

2、熟悉c/c++編程。

3、熟悉linu_開發(fā)環(huán)境

4、了解linu_內核驅動模型。

5、熟悉i2c， uart， usb ， bt/wifi， tp， lcd， keypad， audio， camera， hdmi， uboot等幾種驅動的相關的開發(fā)。

6、做過車載bsp優(yōu)先，熟悉audio/video優(yōu)先，對內核了解比較深入者優(yōu)先。

7、有很強的鉆研技術精神、積極樂觀、責任心強、能適應快節(jié)奏和一定壓力的工作，具備良好的溝通能力和團隊合作精神。

第2篇 bsp驅動工程師崗位職責

bsp驅動工程師零度智控零度智控(北京)智能科技有限公司,北京零度智控,零度智控,零度智控職責描述:

1.負責嵌入式linu_操作系統(tǒng)驅動程序開發(fā);

2.u-boot代碼編寫和調試;

3.linu_內核及系統(tǒng)裁剪定制;

4.分析、定位并解決和u-boot、kernel、driver相關的軟硬件問題;

5.優(yōu)化系統(tǒng)、降低功耗。

任職要求:

1.電子工程/微電子/計算機相關專業(yè),本科及以上學歷;

2.熟悉arm平臺的linu_內核移植與驅動程序開發(fā)的流程、架構;

3.兩年以上linu_驅動開發(fā)工作經(jīng)驗;

4.掌握一定的系統(tǒng)總線及典型外設開發(fā)(spi、i2c、sdio、usb、uart、mipi-csi、dsi等);

5.極強的責任心和自我驅動力,強大的自學能力和分析解決問題能力;

6.承壓力強,適應高強度工作;

7.有高通或聯(lián)芯開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。

第3篇 bsp軟件開發(fā)崗位職責

bsp軟件開發(fā)工程師工作內容:

1.負責開發(fā)應用于無人機和機器視覺等高端智能系統(tǒng)的arm嵌入式操作系統(tǒng)、驅動程序及應用程序。

2.基于arm架構corte_ m系列cpu進行驅動程序開發(fā)、rtos的移植和應用程序開發(fā)。

3.基于arm架構corte_ a系列cpu進行bootloader的開發(fā)和維護、linu_內核的移植和維護、linu_ pcie/ usb/ emmc/ sdio/ ethernet/ nand flash/ nor flash/ uart/ can/ spi/ i2c等相關驅動程序的開發(fā)和維護。

4.無人機和機器視覺應用場景相關的中間件開發(fā)和應用程序開發(fā)。

5.在ceva dsp中實現(xiàn)無人機控制算法和機器視覺算法。

6.在redhat、ubuntu等 linu_開發(fā)環(huán)境中利用make、shell、python等工具和方法進行sdk框架維護。

崗位要求:

1.熟練掌握arm匯編語言、c/c++語言、linu_ shell、make、python等。

2.熟練掌握uclinu_、freertos、ucos或者ecos等常見的嵌入式實時操作系統(tǒng)。

3.熟練掌握bootloader的工作原理,能夠根據(jù)arm cpu及相關硬件系統(tǒng)的需求完成u-boot等bootloader程序的移植和維護。

4.熟練掌握linu_內核移植過程,精通linu_內核任務調度、內存管理、文件系統(tǒng)管理等原理,熟練掌握linu_驅動開發(fā)、應用程序開發(fā)以及調試方法。

5.驅動程序調試經(jīng)驗豐富,具有相關模塊調試經(jīng)驗: nand flash/nor flash/emmc等存儲設備驅動開發(fā); pcie總線標準與驅動開發(fā); usb協(xié)議與驅動開發(fā); sd/ sdio相關協(xié)議與驅動開發(fā);網(wǎng)絡ethernet mac層相關協(xié)議與驅動開發(fā); spi/i2c/can的協(xié)議與驅動開發(fā)。

6.有arm corte_ m和a系列cpu架構的軟件設計相關經(jīng)驗,熟悉jtag、gdb、arm ds-5、jlink等軟件調試工具,熟悉arm cpu的debug/trace功能。

7.具有較強的軟件架構和設計能力。

8.容易溝通與合作。工作內容:

1.負責開發(fā)應用于無人機和機器視覺等高端智能系統(tǒng)的arm嵌入式操作系統(tǒng)、驅動程序及應用程序。

2.基于arm架構corte_ m系列cpu進行驅動程序開發(fā)、rtos的移植和應用程序開發(fā)。

4.無人機和機器視覺應用場景相關的中間件開發(fā)和應用程序開發(fā)。

5.在ceva dsp中實現(xiàn)無人機控制算法和機器視覺算法。

6.在redhat、ubuntu等 linu_開發(fā)環(huán)境中利用make、shell、python等工具和方法進行sdk框架維護。

崗位要求:

1.熟練掌握arm匯編語言、c/c++語言、linu_ shell、make、python等。

2.熟練掌握uclinu_、freertos、ucos或者ecos等常見的嵌入式實時操作系統(tǒng)。

3.熟練掌握bootloader的工作原理,能夠根據(jù)arm cpu及相關硬件系統(tǒng)的需求完成u-boot等bootloader程序的移植和維護。

6.有arm corte_ m和a系列cpu架構的軟件設計相關經(jīng)驗,熟悉jtag、gdb、arm ds-5、jlink等軟件調試工具,熟悉arm cpu的debug/trace功能。

7.具有較強的軟件架構和設計能力。

8.容易溝通與合作。

第4篇 bsp研發(fā)崗位職責

bsp研發(fā)總監(jiān) 職位職責:

1、嵌入式系統(tǒng)開發(fā)、驅動開發(fā)、產(chǎn)品固件和開發(fā)與維護;

2、負責基于android平臺智能手表系統(tǒng)的軟件架構設計和關鍵技術選型;

3、負責新產(chǎn)品的關鍵模塊/框架和新技術選型的設計和開發(fā),確定技術方案;

4、負責產(chǎn)品研發(fā)過程中遇到的技術難點攻關;

5、關鍵代碼的review和質量把關以及研發(fā)流程的梳理和優(yōu)化;

6、參與產(chǎn)品技術規(guī)范制定,技術文檔編寫。

職位要求:

1、8年以上工作經(jīng)驗,其中5年以上android系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗,有量產(chǎn)手機rom開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;

2、熟悉常用硬件通訊接口和調試方法,對12c、spi、uart等通訊協(xié)議熟練掌握;

3、熟悉mcu、單片機的嵌入式系統(tǒng)和驅動開發(fā),至少對一個處理器架構或一款mcu/cpu系統(tǒng)了解透徹;

4、能快速分析、定位、解決技術問題,具備良好的學習、溝通和團隊合作能力,能承受一定的工作壓力;

5、具備英語讀寫能力,能熟練閱讀各種英語規(guī)格書,具備英文文檔撰寫能力。職位職責:

1、嵌入式系統(tǒng)開發(fā)、驅動開發(fā)、產(chǎn)品固件和開發(fā)與維護;

2、負責基于android平臺智能手表系統(tǒng)的軟件架構設計和關鍵技術選型;

3、負責新產(chǎn)品的關鍵模塊/框架和新技術選型的設計和開發(fā),確定技術方案;

4、負責產(chǎn)品研發(fā)過程中遇到的技術難點攻關;

5、關鍵代碼的review和質量把關以及研發(fā)流程的梳理和優(yōu)化;

6、參與產(chǎn)品技術規(guī)范制定,技術文檔編寫。

職位要求:

1、8年以上工作經(jīng)驗,其中5年以上android系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗,有量產(chǎn)手機rom開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;

2、熟悉常用硬件通訊接口和調試方法,對12c、spi、uart等通訊協(xié)議熟練掌握;

3、熟悉mcu、單片機的嵌入式系統(tǒng)和驅動開發(fā),至少對一個處理器架構或一款mcu/cpu系統(tǒng)了解透徹;

4、能快速分析、定位、解決技術問題,具備良好的學習、溝通和團隊合作能力,能承受一定的工作壓力;

5、具備英語讀寫能力,能熟練閱讀各種英語規(guī)格書,具備英文文檔撰寫能力。

第5篇 bsp-wlan&gps工程師職位描述與崗位職責任職要求

職位描述：

工作職責：

1、android wlan及gps模塊開發(fā)維護，深入wlan及gps模塊底層代碼，解決各類問題；

2、wlan模塊兼容性問題分析處理；

3、高效解決wlan及gps相關問題，推進模塊快速完善。

任職要求：

1、熟悉wlan相關協(xié)議，熟悉gps相關協(xié)議及理論知識；

2、熟悉android平臺 wlan及gps的整體代碼框架，對于framkework，hal，driver，firmware各層都有較強的bug分析定位能力；

3、有多款android wlan及gps開發(fā)經(jīng)驗，主導兩款以上高通snapdragon方案此類模塊開發(fā)，有較強wlan兼容性處理經(jīng)驗，最好有海外gps相關經(jīng)驗，有一定的工廠測試相關經(jīng)驗；

4、有較強的自我驅動力和學習能力；

5、熟悉c，c++，java；

6、計算機相關專業(yè)。

第6篇 bsp系統(tǒng)工程師職位描述與崗位職責任職要求

職位描述：

工作職責：

1、2年以上嵌入式設備項目經(jīng)驗，熟悉android 開發(fā)平臺及框架原理；

2、精通linu_設備驅動的軟件架構及android系統(tǒng)運行庫、相關接口的實現(xiàn)；

3、熟練使用c/c++/java編程；

4、有高通、android移動產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；

5、要求有較強分析和解決問題的能力，思維敏捷，喜歡鉆研，同時具備很強的團隊意識。

任職要求：

1、2年以上嵌入式系統(tǒng)bsp開發(fā)經(jīng)驗，2年以上c/c++語言開發(fā)經(jīng)驗，熟悉arm處理器，具備相關硬件知識；

2、熟悉android系統(tǒng)框架（系統(tǒng)啟動、后臺進程、framework等）；

3、了解makefile、shell， git， repo等腳本編譯以及gerrit， jenkins等配置管理工具；

4、熟悉系統(tǒng)穩(wěn)定性，性能相關問題分析處理優(yōu)先。

第7篇 bsp驅動工程師職位描述與崗位職責任職要求

職位描述：

崗位職責：

1、基于arm9和corte_-m3硬件平臺的嵌入軟件系統(tǒng)架構的設計，包括linu_、qt平臺，ucos-嵌入式ui平臺的架構設計和軟件編程；

2、負責設備軟件平臺搭建，linu_和android的底層開發(fā)和通訊對接；

3、負責嵌入式軟件的設計、編程、測試及技術文檔的編寫；

4、linu_機型的底層開發(fā)和通信對接；

5、linu_和安卓通用的cup、brewer等程序開發(fā)；

6、新機型、新功能、新平臺等軟件開發(fā)；

7、客戶自行開發(fā)應用程序的協(xié)議對接和協(xié)助；

8、產(chǎn)線機器軟件問題協(xié)助分析和解決；

任職資格：

1、全日制本科以上學歷，計算機、通信等相關專業(yè)，3年以上設備行業(yè)同崗位工作經(jīng)驗；

2、扎實的軟件開發(fā)知識，產(chǎn)品開發(fā)知識，熟練c/c++語言編程；

3、熟悉安卓應用程序框架(framework)代碼，有安卓系統(tǒng)級開發(fā)相關工作經(jīng)驗；

4、有工業(yè)設備或者手機主板的嵌入式系統(tǒng)(安卓framework)開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先；

5、能承受較大的工作壓力，良好的團隊協(xié)作精神；

第8篇 linu_ bsp開發(fā)工程師職位描述與崗位職責任職要求

職位描述：

崗位職責：

1. 負責嵌入式linu_系統(tǒng)bsp（boot loader、kernel、rootfs）的開發(fā)、移植、調試；

崗位要求：

1. 本科及以上學歷，計算機、電子信息等相關專業(yè)；

2. 熟悉使用c/c++語言，具備良好的編程風格；

3. 熟悉uboot移植，linu_內核裁剪，根文件系統(tǒng)定制；

4. 熟練掌握linu_驅動模型，熟悉cpu外設接口驅動程序（如i2c、spi、i2s/pcm、以太網(wǎng)接口驅動調試等 )；

第9篇 bsp研發(fā)工程師崗位職責

linu_ bsp/android hal研發(fā)工程師南京華捷艾米南京華捷艾米軟件科技有限公司,華捷艾米,南京華捷艾米,南京華捷艾米崗位職責:

1、開發(fā)linu_/android設備驅動程序

2、linu_ bsp與android hal開發(fā)

3、編寫相關的技術文檔

技能素質要求:

1、外語:能熟練閱讀英文技術文檔

2、開發(fā)語言:熟練使用c/c++

3、熟練使用linu_操作系統(tǒng),以及l(fā)inu_下的gcc、make、gdb等開發(fā)工具

4、熟悉linu_設備驅動架構以及相關接口通信協(xié)議,尤其是usb

5、了解android源碼,熟悉android framework,熟悉android編譯配置流程,以及編譯優(yōu)化等

第10篇 android開發(fā)工程師（bsp）職位描述與崗位職責任職要求

職位描述：

崗位職責：

1. 負責android手機設備驅動的開發(fā)與調優(yōu) （包括tp、snesor、指紋、人臉識別等模塊）

2. 負責android手機底層的穩(wěn)定性、功耗、性能等優(yōu)化工作。

崗位介紹：

1.良好的溝通能力、團隊精神，快速學習的能力

2.有一定的硬件基礎，能夠很好的理解硬件電路原理和相關文檔

3.熟悉linu_ kernel，擁有兩年以上linu_底層驅動開發(fā)與調試經(jīng)驗

4.有qualcomm或mtk平臺手機驅動開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；有android linu_系統(tǒng)穩(wěn)定性、功耗、性能等優(yōu)化經(jīng)驗者優(yōu)先

第11篇 bsp驅動開發(fā)崗位職責

軟件工程師-bsp驅動開發(fā) 延鋒偉世通電子科技(南京)有限公司延鋒偉世通電子科技(南京)有限公司關聯(lián)公司崗位職責:

1、基于arm平臺的linu_內核移植與驅動開發(fā);

2、arm平臺的bootloader的移植;

3、嵌入式系統(tǒng)設計過程中的軟件驗證;

4、參與解決項目開發(fā)過程的技術難點,針對客戶的具體設計要求提出解決方案和合理建議。

職位要求:

1、精通c語言,了解arm匯編語言,以及至少一種shell腳本語言;

2、3年以上linu_嵌入式開發(fā)經(jīng)驗,對從事底層軟件開發(fā)工作有濃厚興趣,熟悉lcd, touch panel,usb,sd,nand flash等設備驅動至少兩種以上。

第12篇軟件工程師(linu_ bsp)職位描述與崗位職責任職要求

職位描述：

崗位職責：

1.負責linu_ bsp 驅動軟件的分析設計、移植開發(fā)和調試工作，適配于新的硬件平臺；

2.配合硬件工程師調試和解決硬件問題，提升系統(tǒng)硬件性能；

3.linu_ 系統(tǒng)性能分析優(yōu)化，提出優(yōu)化措施并實施；

4.配合高層軟件工程師完成整機功能和性能調測。

5.配合產(chǎn)品生產(chǎn)中軟件升級及產(chǎn)線測試。

崗位要求：

1.精通c 語言，了解arm 匯編語言，有扎實的編程功底；

2.具備3 年以上嵌入式平臺開發(fā)經(jīng)驗

3.精通linu_ gcc/g++，makefile

4.具有3 以上年bsp 驅動軟件開發(fā)經(jīng)驗；

5.精通底層調試技術，具有技術鉆研能力和刻苦精神；

6. 熟悉uboot 、linu_ 內核架構和驅動模型，有l(wèi)inu_ 驅動（以太網(wǎng)phy/ddr/usb/eeprom/flash/sim 卡等）開發(fā)移植經(jīng)驗；

7.熟悉arm 系列、mips 系列的cpu 的架構及原理；

8.有責任心和團隊精神，善于理解和溝通。

9.有基站開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先

10.熟悉tcp/ip 協(xié)議經(jīng)驗者優(yōu)先。

11.熟悉lte mifi/router/openwrt 開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。

12. 具備良好的英語讀寫能力。

第13篇嵌入式軟件工程師（bsp)職位描述與崗位職責任職要求

職位描述：

1、負責通用處理器平臺產(chǎn)品的固件開發(fā)（源代碼級），bsp及l(fā)inu_底層驅動（源代碼級）開發(fā);

2、與相關業(yè)務部門協(xié)作，完成模塊產(chǎn)品及整機產(chǎn)品的適配與驗證;

3、根據(jù)軟件項目管理要求，編寫與承制項目相關的軟件技術類文檔;

4、充分利用團隊內部軟件開發(fā)平臺及項目管理平臺，完成項目設計源文件、工作記錄及相關報告的歸檔;

5.服從部門主管的工作安排與管理。參與公司及部門組織的軟件學習課程與技術會議。

任職資格：

1、通信/電子工程/計算機專業(yè)，本科三年以上工作經(jīng)驗;

2、精通c語言，有扎實的編程功底，有過獨立項目經(jīng)驗;

3、熟悉linu_ kernel驅動模型，具備linu_ driver/bsp的開發(fā)、調試經(jīng)驗；

4、熟練使用git/svn代碼版本管理工具;

5、了解_86/mips/alpha/arm架構之一，對底層軟件開發(fā)具有濃厚的興趣，樂于專研；

6、對bmc開發(fā)適配，圖形應用開發(fā)，可編程邏輯器件開發(fā)驗證等任一技術點有經(jīng)驗者，優(yōu)先考慮;

7、為人樂觀、向上，具有較好團隊協(xié)作意識；

8、工作態(tài)度嚴謹，有較好的溝通能力、表達能力。

第14篇 bsp功耗工程師職位描述與崗位職責任職要求

職位描述：

工作職責：

1.負責用戶實際場景下的功耗優(yōu)化，解決相關的功耗問題；

2.負責android-linu_功耗優(yōu)化相關的feature的設計和實現(xiàn)；

3.負責高通/mtk/海思平臺基礎功耗調試。

任職要求：

1.熟悉android系統(tǒng)的電源管理知識，有驅動和底層硬件性能/功耗調試經(jīng)驗，對dvfs/dfs/cpu hotplug，suspend/resume，cgroup有深刻的了解；

2.熟悉linu_內核基礎知識，熟悉設備模型；

3.具備硬件電路知識。

第15篇 seniorsoftwareengineer(bsp)崗位職責職位要求

職責描述：

senior software engineer (bsp)

department: gds - software - bsp/diag

keywords: linu_， driver， kernel， arm， _86， powerpc， ipmi

job description:

this is an e_cellent opportunity to join comms software department of celestica global design service as a seniorsoftware engineer of a fast growing diagnostics design team. in this position， you will be responsible for design & development lower level software for communication products and deliver turn-key solutions for our big customers. the software are used in virtually all aspects of the product lifecycle， from system design through the manufacturing.

your responsibilities will include but not be limited to:

1) co-work with team members in coverage & feasibility study and analysis for three or more software modules corresponding to processor， memory， lan， pci/e， i2c， sensors， usb and ipmi/bmc， etc.

2) perform architecting， design， coding and unit test for software modules. support of customer issues; debug and root cause analysis. mentoring junior members.

3) follow processes/quality guidelines and adopt best practices of software development to meet commitments for quality， deliverables， and schedule.

4) participate in investigation of key storage/switch technologies. study new design technologies and methodologies of industrial latest hardware diagnostics in linu_ environment， both kernel level and user space. share e_perience and technical skills with the team.

qualification:

1) bs + 5-8 years or ms + 3-5 years solid e_perience in software / firmware development.

2) sense of system level design. linu_/uni_ system loading analysis. sense of memory usage， code effeciency and design comple_ity/efforts， and the trade off.

3) knowledge of hardware diagnostics or test techniques. hands-on hardware bring up development e_perience， at least 1 year.

4) familiarity with intel _86， arm， powerpc; understand its processor/cache/memory core system.

5) knowledge of linu_ kernel such as scheduler， memory management， device driver， ipc and so on. skills in device driver/kernel module development， at least 2 years.

6) knowledge of acpi and bios， uboot， bootloader.

7) proven problem solving and root cause analysis skills.

8) good knowledge of the following standards/technologies: pci/e， i2c， usb， lan， lpc/bmc， sata， ssd， etc; at least 3 of them

9) fluent in english speaking and literacy.

preferred skills:

1) scripts (shell， python) and c language.

2) socket/messaging and multithreading.

3) linu_ kernel/filesystem tailoring.

4) familiarity with arm， powerpc architecture. hands on e_perience on embedded system environment.

5) knowledge of u/efi architecture.

6) e_perience with in-circuit emulator， jtag debugger， protocol analyzer， and other lab instruments

7) e_perience with communication products， including vlan， igmp or others is a big plus.

personal attributes:

the successful candidate will be a self-motivated individual， capable of working with a minimum of supervision in a multidisciplinary r&d team. e_cellent communication and interpersonal skills is needed. the qualified candidate must have both passion and ability for learning broad-width technologies quickly.

主要要求就是linu_驅動開發(fā)以及板級bringup經(jīng)驗。

崗位要求：

學歷要求：本科

語言要求：不限

年齡要求：不限

工作年限：5-7年經(jīng)驗

第16篇 bsp藍牙工程師職位描述與崗位職責任職要求

職位描述：

工作職責：

1、android 藍牙協(xié)議棧開發(fā)維護，協(xié)議棧各類子協(xié)議profile及features編程及調試；

2、android 藍牙設備兼容性問題分析處理；

3、藍牙br/edr，ble模式，交互流程分析，空中異常情況分析處理。

任職要求：

1、熟悉藍牙core協(xié)議和各類profile子協(xié)議，對于包括物理層在內的各層有較為深入的調試分析處理能力；

2、熟悉android bluedroid 協(xié)議棧代碼結構，有較為深入的調試經(jīng)驗，完整主導過多款android 設備藍牙模塊開發(fā)，至少有兩個項目以上的高通snapdragon系列藍牙開發(fā)經(jīng)驗；

3、熟練使用藍牙模塊相關分析工具ellisys，btsnoop和方法，有較強的藍牙兼容性處理經(jīng)驗，有一定的藍牙rf工廠測試相關經(jīng)驗；

4、有較強的自我驅動力和學習能力，能夠高效推進藍牙相關模塊不斷完善；

5、最好有gps，wifi等無線周邊模塊的開發(fā)經(jīng)驗；

6、熟悉c，c++，java，有扎實的編程基礎；

7、計算機相關專業(yè)。

第17篇 qn_ bsp開發(fā)工程師崗位職責、要求

qn_ bsp開發(fā)工程師職位要求

1.大學本科或以上學歷（碩士優(yōu)先），計算機或軟件工程等相關專業(yè)畢業(yè)。

2.熟悉c語言程序設計，有3年以上qn_底層驅動開發(fā)經(jīng)驗。

3.具有良好的英語聽、說能力，能夠熟練閱讀專業(yè)文檔。

4.具有良好的編寫文檔的能力，能夠收集整理各類技術文檔。

5.擁有較強的溝通表達能力，富有敬業(yè)精神、責任心與上進心。

6.有一定的電路知識基礎（電路分析、數(shù)電、模電）優(yōu)先。

qn_ bsp開發(fā)工程師崗位職責

1.負責qn_ bsp移植全過程，包括芯片評估、關鍵模塊的移植、驅動的實現(xiàn)、編寫測試代碼等。

2.系統(tǒng)性問題的攻關，分析硬件、操作系統(tǒng)、應用之間的關聯(lián)性問題。

3.研究操作系統(tǒng)的新技術，給未來的應用提供可行性分析。

第18篇 bsp測試工程師崗位職責

崗位職責:

1. 負責android手機軟件的功能測試、性能測試、穩(wěn)定性測試、手機兼容性測試;

2. 能夠獨立理解產(chǎn)品需求,編寫測試計劃、測試用例、測試報告,以及測試項目的執(zhí)行;

3. 推動并監(jiān)控整個項目測試流程的實施,推動問題的解決;

4. 跟蹤并及時反饋所負責模塊的質量情況,有自我推動能力。

我們對您的期望:

必要條件

1. 2年以上android手機軟件測試經(jīng)驗,熟悉adb命令;

2. 熟悉手機軟硬件整體開發(fā)流程,參與過手機前期開發(fā),了解bsp軟件開發(fā)過程;

3. 熟悉工廠生產(chǎn)流程(smt概念,整機組裝流水線流程, 工位意義),熟悉手機生產(chǎn)工具(線上測試,器件校準概念),有模擬生產(chǎn)測試經(jīng)驗;

4. 熟悉藍牙、wi-fi基本工作原理,有藍牙、wi-fi功能、性能和兼容性測試經(jīng)驗。

優(yōu)先條件

1. 有ee/me/bsp相關經(jīng)驗;

2. 有python/shell 腳本編寫經(jīng)驗,熟悉linu_系統(tǒng);

3. 具有計算機、電子、通信等相關專業(yè)背景;

4. 有tp、lcd驅動層測試經(jīng)營者優(yōu)先。

第19篇 bsp軟件開發(fā)工程師崗位職責

bsp軟件開發(fā)工程師工作內容:

1. 負責開發(fā)應用于無人機和機器視覺等高端智能系統(tǒng)的arm嵌入式操作系統(tǒng)、驅動程序及應用程序。

2. 基于arm架構corte_ m系列cpu進行驅動程序開發(fā)、rtos的移植和應用程序開發(fā)。

3. 基于arm架構corte_ a系列cpu進行bootloader的開發(fā)和維護、linu_內核的移植和維護、linu_ pcie/ usb/ emmc/ sdio/ ethernet/ nand flash/ nor flash/ uart/ can/ spi/ i2c等相關驅動程序的開發(fā)和維護。

4. 無人機和機器視覺應用場景相關的中間件開發(fā)和應用程序開發(fā)。

5. 在ceva dsp中實現(xiàn)無人機控制算法和機器視覺算法。

6. 在redhat、ubuntu等 linu_開發(fā)環(huán)境中利用make、shell、python等工具和方法進行sdk框架維護。

崗位要求:

1. 熟練掌握arm匯編語言、c/c++語言、linu_ shell、make、python等。

2. 熟練掌握uclinu_、freertos、ucos或者ecos等常見的嵌入式實時操作系統(tǒng)。

3. 熟練掌握bootloader的工作原理,能夠根據(jù)arm cpu及相關硬件系統(tǒng)的需求完成u-boot等bootloader程序的移植和維護。

4. 熟練掌握linu_內核移植過程,精通linu_內核任務調度、內存管理、文件系統(tǒng)管理等原理,熟練掌握linu_驅動開發(fā)、應用程序開發(fā)以及調試方法。

5. 驅動程序調試經(jīng)驗豐富,具有相關模塊調試經(jīng)驗: nand flash/nor flash/emmc等存儲設備驅動開發(fā); pcie總線標準與驅動開發(fā); usb協(xié)議與驅動開發(fā); sd/ sdio相關協(xié)議與驅動開發(fā);網(wǎng)絡ethernet mac層相關協(xié)議與驅動開發(fā); spi/i2c/can的協(xié)議與驅動開發(fā)。

6. 有arm corte_ m和a系列cpu架構的軟件設計相關經(jīng)驗,熟悉jtag、gdb、arm ds-5、jlink等軟件調試工具,熟悉arm cpu的debug/trace功能。

7. 具有較強的軟件架構和設計能力。

8. 容易溝通與合作。工作內容:

1. 負責開發(fā)應用于無人機和機器視覺等高端智能系統(tǒng)的arm嵌入式操作系統(tǒng)、驅動程序及應用程序。

2. 基于arm架構corte_ m系列cpu進行驅動程序開發(fā)、rtos的移植和應用程序開發(fā)。

3. 基于arm架構corte_ a系列cpu進行bootloader的開發(fā)和維護、linu_內核的移植和維護、linu_ pcie/ usb/ emmc/ sdio/ ethernet/ nand flash/ nor flash/ uart/ can/ spi/ i2c等相關驅動程序的開發(fā)和維護。

4. 無人機和機器視覺應用場景相關的中間件開發(fā)和應用程序開發(fā)。

5. 在ceva dsp中實現(xiàn)無人機控制算法和機器視覺算法。

6. 在redhat、ubuntu等 linu_開發(fā)環(huán)境中利用make、shell、python等工具和方法進行sdk框架維護。

崗位要求:

1. 熟練掌握arm匯編語言、c/c++語言、linu_ shell、make、python等。

2. 熟練掌握uclinu_、freertos、ucos或者ecos等常見的嵌入式實時操作系統(tǒng)。

3. 熟練掌握bootloader的工作原理,能夠根據(jù)arm cpu及相關硬件系統(tǒng)的需求完成u-boot等bootloader程序的移植和維護。

4. 熟練掌握linu_內核移植過程,精通linu_內核任務調度、內存管理、文件系統(tǒng)管理等原理,熟練掌握linu_驅動開發(fā)、應用程序開發(fā)以及調試方法。

5. 驅動程序調試經(jīng)驗豐富,具有相關模塊調試經(jīng)驗: nand flash/nor flash/emmc等存儲設備驅動開發(fā); pcie總線標準與驅動開發(fā); usb協(xié)議與驅動開發(fā); sd/ sdio相關協(xié)議與驅動開發(fā);網(wǎng)絡ethernet mac層相關協(xié)議與驅動開發(fā); spi/i2c/can的協(xié)議與驅動開發(fā)。

6. 有arm corte_ m和a系列cpu架構的軟件設計相關經(jīng)驗,熟悉jtag、gdb、arm ds-5、jlink等軟件調試工具,熟悉arm cpu的debug/trace功能。

7. 具有較強的軟件架構和設計能力。

8. 容易溝通與合作。

第20篇 bsp高級工程師職位描述與崗位職責任職要求

職位描述：

工作職責:

1、linu_系統(tǒng)的內核的裁剪與移植；

2、 linu_驅動程序開發(fā)、調試和優(yōu)化；

3、參與5g基站的架構設計。

任職資格:

1、計算機、電子、通信及其相關專業(yè)，本科及以上學歷；

2、精通c/c++開發(fā)，并有3年以上的開發(fā)經(jīng)驗；